Category Archives: 封裝測試

強化異質整合技術發展，日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎
作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布，公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

繼續閱讀..

日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎
作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 |
line share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司，榮獲德州儀器 （TI） 頒發 「2022卓越供應商獎 （TI 2022 Supplier Excellence Award）」，表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面，其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。

繼續閱讀..

日月光投控首季 EPS 1.36 元，展望第二季將持平到微幅成長
作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 16:50 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測大廠日月光投控今日開法說會，公布 2023 年第一季財報，業績受產業庫存調整、客戶需求趨緩等影響，單季營收較 2022 年第四季減少 26.22%，較 2022 年同期也減少 9.34%，每股 EPS 為 1.36 元，低於 2022 年第四季 3.77 元及 2022 年同期 3.01 元，為近 3 年新低紀錄。整體經濟大環境變數未解，預估經濟趨緩走勢將延續到下半年。

繼續閱讀..

泰瑞達財報財測讚，汽車和工業需求轉強、盤後漲
作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 9:17 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 汽車科技

半導體測試設備供應商泰瑞達（Teradyne, Inc.）於美國股市週三（4 月 26 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 4 月 2 日為止）財報：營收年減 18%（季減 15.6%）至 6.18 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 43.9%（季減 40.2%）至 0.55 美元。

繼續閱讀..

世界地球日前夕，日月光高雄廠宣布護樹綠化十年有成
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 15:15 |
line share
line share
分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

全球暖化衝擊氣候，生態環境的保護，是因應氣候變遷、防災減碳等，最自然的解決方案。在 4/22 世界地球日前夕，日月光宣布，高雄廠在高雄都會公園植樹 3,000 棵 10 年有成，護樹行動讓綠帶蔓延大地，發揮森林系的多元價值，透過都市綠化固碳達 14.85 噸、並可涵養水源，間接推動永續生態城市發展，提升高雄市區綠覆率。

繼續閱讀..

河洛半導體支援英飛凌安全晶片韌體燒錄，加速設備製造商產品上市時程
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 9:00 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

台灣IC燒錄及測試品牌河洛半導體與英飛凌科技今日共同宣布在可信賴平台模組（TPM）安全晶片領域的合作，正式成為英飛凌大中華區市場 Associated Partner 合作夥伴 ，為英飛凌 OPTIGA™ TPM 安全晶片提供韌體更新燒錄服務，加速設備製造商其產品上市時程。 繼續閱讀..

矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證，將擴展業務至 iSIM 產品
作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 |
line share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊，在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家，全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商！

繼續閱讀..