Category Archives: 封裝測試

矽品導入 AMR 自主移動機器人展效益,強勢貢獻智慧製造經驗

作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠矽品精密宣布,在成為首家採用 AMRA(自主移動機器人聯盟)技術標準的半導體封測業者後展現效益。因為其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試,因此取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果!同時,矽品攜手工研院導入智慧製造經驗,協助打造供業界可精準實行的 AMRA 技術標準,成為新產業典範。

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日月光投控 2022 年營收 6,708.73 億元,每股 EPS 14.53 元達次高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球半導體封測龍頭日月光投控 9 日召開法說會,並公布 2022 年第四季財報,營收金額為新台幣 1,774.17 億元,較第三季減少 6%,較 2021 年同期增加 3%,毛利率 19.2%,稅後純益 157.3 億元,較第三季減少 10%,較 2021 年同期也減少 49%,每股 EPS 3.77 元。

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海外擴產,半導體封測廠「停看聽」

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試

近年來陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情,顛覆了全球半導體供應鏈思維,以往所奉行的「全球化、專業分工」式微,「逆全球化」趨勢儼然成形。其中,站在風頭浪尖上的台積電目前已拍板在美、日設立新廠,而歐洲也在評估當中。外界密切關注,後段封測,乃至耗材、設備等供應鏈後續是否會跟隨龍頭腳步擴大海外布局。

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力成仍須面臨庫存調整壓力,外資小幅下修目標價至 82 元

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

日前,封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收,單季合併營收新台幣 184.03 億元,毛利率 17.2%,營業利益 21.25 億元,營業利益率 11.5%,稅後獲利 13.49 億元。對此,美系外資指出,力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期,但毛利率與營業利益率都低於預期,主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下,因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態,將對力成科技造成不利影響。

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力成蔡篤恭:地緣政治影響困擾,業界正尋求離開中國

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 8:39 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭 1 月 31 日表示,地緣政治影響困擾產業界,大家正尋求離開中國,力成與美光合作的西安封測廠合約到期,以短期續約方式繼續營運,至於力成是否要到其他地方設廠,仍正審慎評估中,並未付諸行動。

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英特爾持續縮減資本支出,繼以色列之後,俄勒岡實驗室也取消

作者 |發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時,同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫,也就是從現在起到 2025 年,最多可減少 100 億美元的資本支出。因此,之前有報導表示,英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫,將不再興建研發中心,而是選擇改建成停車場,可以節省約 2 億美元。不過,根據外媒報導,英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然,英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇,應該還會有更多。

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斥資 800 億元擴大投資中台灣,矽品中科二林廠 P1 落成

作者 |發布日期 2023 年 01 月 17 日 14:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測大廠矽品精密 17 日於彰化中科二林園區舉辦中科二林廠 P1 落成啟用典禮。矽品指出,為搶占先機,持續擴建新廠,矽品中科二林廠 P1 啟用將為彰化半導體產業邁出一大步,展現矽品深耕台灣、投資台灣的決心。矽品將致力培育南彰化的人才與累積技術能量,與彰化和美廠南北呼應,和彰化這塊土地緊密共榮與成長。

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人工智慧助力!日月光高雄晶圓級封裝廠獲選世界經濟論壇燈塔工廠

作者 |發布日期 2023 年 01 月 14 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

日月光半導體 14 日宣布,其位於高雄的先進晶圓級封裝廠,獲選世界經濟論壇全球燈塔工廠 (GLN)。GLN 是由製造工廠和價值鏈組成的社群,其成員在採用並整合工業 4.0 各項先進技術方面發揮著全球領導作用。日月光高雄先進晶圓級封裝廠入選世界經濟論壇之燈塔工廠,今年時至目前共有 18 座,累計至今共達 132 家指標公司入選 GLN。

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2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%,中國封測廠商加速布局車用封裝

作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行,以及通貨膨脹等因素疊加下,上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行,雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱,但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減,下游封測整體增長趨緩,據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元,年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..

香港也要發展第三類半導體,市場人士呼籲該提出補貼政策

作者 |發布日期 2022 年 12 月 30 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據香港明報報導,香港政府日前公布《香港創新科技發展藍圖》,提出四大方向及八大重點策略,並首次明確列出「新能源汽車」及「半導體晶片」產業,在支援具實力或代表的企業在港設立,或擴展先進製造生產線的情況下,強調藉由物聯網、人工智慧、新材料等技術發展工業。

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