Category Archives: 封裝測試

日月光投控首季 EPS 1.36 元，展望第二季將持平到微幅成長
作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 16:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測大廠日月光投控今日開法說會，公布 2023 年第一季財報，業績受產業庫存調整、客戶需求趨緩等影響，單季營收較 2022 年第四季減少 26.22%，較 2022 年同期也減少 9.34%，每股 EPS 為 1.36 元，低於 2022 年第四季 3.77 元及 2022 年同期 3.01 元，為近 3 年新低紀錄。整體經濟大環境變數未解，預估經濟趨緩走勢將延續到下半年。

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泰瑞達財報財測讚，汽車和工業需求轉強、盤後漲
作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 9:17 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 汽車科技

半導體測試設備供應商泰瑞達（Teradyne, Inc.）於美國股市週三（4 月 26 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 4 月 2 日為止）財報：營收年減 18%（季減 15.6%）至 6.18 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 43.9%（季減 40.2%）至 0.55 美元。

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世界地球日前夕，日月光高雄廠宣布護樹綠化十年有成
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 15:15 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

全球暖化衝擊氣候，生態環境的保護，是因應氣候變遷、防災減碳等，最自然的解決方案。在 4/22 世界地球日前夕，日月光宣布，高雄廠在高雄都會公園植樹 3,000 棵 10 年有成，護樹行動讓綠帶蔓延大地，發揮森林系的多元價值，透過都市綠化固碳達 14.85 噸、並可涵養水源，間接推動永續生態城市發展，提升高雄市區綠覆率。

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河洛半導體支援英飛凌安全晶片韌體燒錄，加速設備製造商產品上市時程
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

台灣IC燒錄及測試品牌河洛半導體與英飛凌科技今日共同宣布在可信賴平台模組（TPM）安全晶片領域的合作，正式成為英飛凌大中華區市場 Associated Partner 合作夥伴 ，為英飛凌 OPTIGA™ TPM 安全晶片提供韌體更新燒錄服務，加速設備製造商其產品上市時程。 繼續閱讀..

矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證，將擴展業務至 iSIM 產品
作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊，在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家，全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商！

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日月光投控 3 月營收月增 14.5%，累計第一季營收季減 26.2%
作者 |發布日期 2023 年 04 月 11 日 17:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布 2023 年 3 月合併營收，金額為新台幣 457.75 億元，較 2 月 399.85 億元成長 14.5%，較 2022 年同期 519.86 億元減少11.95%。累計，2023 年第一季合併營收，金額為新台幣 1,308.91 億元，較 2022 年第四季減少 26.2%，也較 2022 年同期減少 9.35%，為近六季以來新低紀錄。

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蘋果短暫停產 M2 處理器因應不佳市況，恐影響台積電營運
作者 |發布日期 2023 年 04 月 06 日 10:10 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

南韓媒體 TheElec 報導，蘋果 1~2 月暫時停產 MacBook 的 M2 系列處理器，這是蘋果首次停產自研處理器。雖然 M2 系列處理器 3 月恢復生產，但產量與 2022 年同期相較下降一半之多。且蘋果處理器都由台積電生產，如果消息屬實，可能影響台積電營運。

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台積電為全球扇形封裝最大提供商，當前市占率達 76.7%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。

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