Category Archives: 封裝測試

景氣寒冬未過,封測廠勒緊褲帶等春來

作者 |發布日期 2022 年 12 月 23 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

半導體產業寒風刺骨,業界普遍認為,這波庫存調整潮至少會延續到明年第二季才有機會看到起色,明年首季淡季效應恐較往年更為明顯。面對景氣凜冬,台灣 IC 封測廠紛紛「勒緊褲帶」,除鼓勵員工休假、不加班外,亦透過最佳化製程及提升自動化節省成本,盼能安然度過這波不景氣,靜待下一個春燕來臨。 繼續閱讀..

掌握特斯拉供應鏈關鍵位置!美國新墨西哥州未來兩年聚落效應發酵

作者 |發布日期 2022 年 12 月 15 日 13:28 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 汽車科技

美國積極推動「Made in USA」政策,全球供應鏈版圖重組,美國新墨西哥州台北辦事處積極招募台廠進駐,如今特斯拉遷廠到德州後,掌握特斯拉供應鏈關鍵位置,北起懷俄明州,串連德州、新墨西哥州,再銜接墨西哥公路,通往中南美洲的 25 號州際公路產業鏈再度興起。

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訂單能見度已到 2024 年!法人看好朋億受惠半導體產業擴廠趨勢

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 18:13 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠 Foundry 廠、記憶體廠、Wafer 廠等擴產需求,本土法人看好朋億 2023 年案量維持高檔,目前在手訂單超過 100 億元,部分訂單將認列到 2024 年,隨著半導體產業加速擴廠,相關設備將成為朋億未來幾年的主要成長動能。

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提升先進封裝可靠性,杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:19 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料(CYCLOTENE DF6000 PID),其結合了杜邦在苯並環丁烯 (BCB)型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗(包括無線射頻介電質和重佈層中介層),得以實現更加性能和熱穩定性,以提升 5G、AI 等半導體先進封裝穩定性。

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日月光投控連續七年獲得道瓊永續指數最高分

作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 8:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控宣布榮獲 2022 年道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices,DJSI)「半導體及半導體設備產業」最高分,為全球產業第一家、全台灣所有產業別第一家連續七年獲得最高分企業,以及台灣第一家連續六年榮獲碳揭露組織 CDP「氣候變遷」領導等級之公司。

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日月光採用理律 ESGoal 法遵系統,強化公司治理與法令遵循

作者 |發布日期 2022 年 11 月 15 日 20:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光集團秉持永續發展的企業精神,營運過程首重法律遵循,因此近年來已與理律 ESG 團隊攜手,於集團內台灣及中國廠區進行全面性環安衛法律遵循總體檢,以徹底落實法遵管理工作。本次採用理律關聯事業「律盟風險管理顧問公司」之「ESGoal」法遵系統。除代表日月光集團持續加強對法遵工作的重視外,也期許該「ESGoal」系統能讓更多的台灣企業受惠。

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宜特宣布成為 AEC 會員,為亞洲唯一認可實驗室

作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 10:41 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 汽車科技

電子產品驗證業者宜特科技宣布,汽車電子協會(Automotive Electronics Council,AEC)於近期正式認可宜特成為 AEC 協會會員,是亞洲唯一獲認可實驗室;全球會員只有 93 家公司,台灣僅 9 家成為協會一員,其中包括晶圓代工大廠台積電,台達電等。

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新創 Eliyan 封裝技術超越台積電?已獲英特爾、美光 4,000 萬美元投資

作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 9:42 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律出現,許多晶片開發商開始使用 Chiplet 小晶片設計的架構,擴展硬體的處理能力。新創公司 Eliyan 認為,Chiplet 技術可使性能更好、效率更高、減少製造問題,讓供應鏈更加多樣化,有望成為英特爾、台積電的最佳選擇。 繼續閱讀..