從技術力比到整合力,台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系 作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 受到AI晶片浪潮帶動,「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求,在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下,先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。 繼續閱讀..
IDM 2.0 有壓力!英特爾延後或放棄義大利與法國投資案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 2022 年英特爾與義大利政府談判,耗資 50 億美元興建封裝測試廠,義大利政府也答應補助支援,金額占 40% 興建成本,還有其他補助或優惠。英特爾還打算法國建立研發和設計中心,打造歐洲完整半導體上下游供應鏈。 繼續閱讀..
台積電證實嘉義設先進封裝廠,CoWoS 關鍵一次看 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠,首座 CoWoS 廠 5 月動工,2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。 繼續閱讀..
AI、CoWoS 題材激勵,PCB 族群強漲 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 | edit 輝達(NVIDIA)GTC 大會將登場,AI 題材再度發酵,CoWoS 先進封裝需求大幅成長,激勵志聖漲停,PCB 族群欣興、楠梓電、健鼎、華通股價也強勢表態。 繼續閱讀..
台積電證實先進封裝產能進駐嘉義園區 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 針對市場傳聞,晶圓代工龍頭台積電將在嘉義科學園區擴產先進封裝產能一事,台積電在 18 日台股盤後證實。 繼續閱讀..
不只先進製程,台積電日本也準備興建先進封裝產線 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 路透社報導,市場人士透露,台積電考慮日本也建設先進封裝產線,為日本重啟半導體製造業務增添動力。 繼續閱讀..
異質整合時代來臨,誰將主宰先進封裝領域 作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 「現在 AI 晶片短缺,缺的不是晶片,而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答,讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術,一躍而成為全球關注焦點。 繼續閱讀..
總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片?先進封裝最強科普一次讀懂 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 隨著晶片持續微縮至物理極限,AI 帶來高運算需求,半導體產業迎來「整合為王」的時代,各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上,但提到先進封裝總冒出好多名詞,相信很多人都霧煞煞,因此本文將以最淺顯易懂的方式,讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..
封測廠海外擴產,星/馬/日成首選 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 15 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情,顛覆了全球供應鏈思維,在地緣政治考量下,許多國際企業要求「台灣+1」,因此,如何有效率且彈性地配置產能,成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫,並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注,後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。 繼續閱讀..
日本凸版印刷擬斥 500 億日圓,赴新加坡建晶片封裝基板廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:43 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本凸版印刷(Toppan)計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠,預計 2026 年底開始營運,以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。 繼續閱讀..
三星看好玻璃基板應用,建產線 2026 年量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 外媒報導,三星決定進軍先進封裝領域,也決定開發玻璃基板,預定 2026 年量產。 繼續閱讀..
半導體擴產與市場復甦需求,亞東工業氣體全台最大廠區落成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 看準晶圓代工市場擴產的持續需求,加上整體半導體在疫情後的逐步復甦,特用氣體康也跟隨腳步,積極布局市場,亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮,其不但大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。 繼續閱讀..
鴻海深耕半導體封測,增資中國青島新核芯 4.3 億元 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 13 日 8:37 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 鴻海 12 日傍晚公告,透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技,投資金額 1 億人民幣(約新台幣 4.37 億元)。鴻海指出,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。 繼續閱讀..
半導體封測廠配息穩,今年拚重拾成長 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券 | edit 受到半導體庫存調整、景氣下行影響,封測業者去年營運備受挑戰,惟在 AI 商機助攻下,仍有廠商表現相對穩健,繳出歷年相對優異的成績單。展望今年,眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能,並期待在產業復甦下,今年營運可望重返成長軌道。 繼續閱讀..
京元電看好 AI 和 HPC 晶片測試,營運拚逐季成長 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 06 日 15:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 晶圓測試廠京元電今天表示,看好人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片測試需求,預期下半年測試量增溫,今年營運目標朝向逐季成長邁進。 繼續閱讀..