Category Archives: 封裝測試

台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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台積電 18 日法說，先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝布局和 CoWoS 產能進展，勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年，台積電 CoWoS 產能已被訂滿，今年台積電供應的 CoWoS 產能中，超過 50% 比重將由輝達（NVIDIA）囊括，博通（Broadcom）位居第 2。

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日月光聯手調查局高雄市調查處，簽署資安聯防合作備忘錄
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠與法務部調查局高雄市調查處，於 29 日假日月光高雄廠研發大樓，簽署資通安全聯防、營業秘密保護與情資分享合作備忘錄 (MOU)，由日月光高雄廠副總經理李政傑和法務部調查局高雄市調查處處長謝宜璋共同出席，藉由簽約儀式正式宣告產業界與政府官方攜手合作，進行資安防護經驗及技術的交流，以加強雙方在資訊安全領域的合作及風險評估，同步探討最新的資安技術與防禦策略，進一步提升數位韌性。

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日月光智慧城市展，聚焦四大解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 17:45 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展，展示最新的創新科技及解決方案，2024 年配合大會數位淨零雙軸轉型主題，以「智慧工廠×永續淨零 ING」為展區主軸，聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域，與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

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滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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封測市場持續看漲，SEMI 攜合作夥伴建全球最大封測資料庫
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer，IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。

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