Category Archives: 封裝測試

封裝智慧製造與智慧能源管理，日月光兩面向推展綠能永續
作者 |發布日期 2023 年 03 月 30 日 15:30 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光連續兩年參加年度科技盛會「高雄智慧城市展」，2023 年以「智慧封裝×綠色科技 ING」為主軸，聚焦「封裝智慧製造」及「智慧能源管理」，以專題講座與互動式的體驗設計，和現場貴賓、參觀者們分享企業推展綠能永續的經驗及成果。

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友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 15:53 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 自動化

隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..

力拚台積電，三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據韓媒報導，南韓三星於 2022 年 12 月成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而三星 AVP 業務副總裁暨團隊負責人 Kang Moon-soo 日前指出，三星將藉由 AVP 業務團隊，創造現在世界上不存在的產品。

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日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。

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輝達財測報喜、AI 需求熱轉，封測供應鏈搭順風車
作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）日前發布 2022 年第四季財報及本季財測，雙雙優於市場預期，並認為 AI（人工智慧）正處於轉折點，所有產業都將大幅採用，在 AI 晶片霸主登高一呼下，讓這波 AI 熱潮愈加火熱。法人則看好，台系供應鏈夥伴有望搭上大客戶的順風車，包括晶圓代工、封測、測試介面等業者都可受惠。 繼續閱讀..

華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品
作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。

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