Category Archives: 封裝測試

日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱 「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱 「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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日月光智慧城市展秀科技，攜手高雄共同推動城市永續交流及發展
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 16:20 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠於 20 日於智慧城市展高雄場的展覽中，展示半導體智慧大樓的先進科技，以及廢水智能 AI 化、廢棄物循環再造等綠色創新的顯著突破，間接促進國內產業交流，鏈結國際力量，共同推動城市永續交流及發展。

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川普揚言廢除晶片法案，台積電恐漲價 15%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

美國總統川普在國會發表講話時再次抨擊了拜登政府時代簽署的《晶片與科學法案》，表示美國的巨額資金補貼毫無意義，應該廢除該法案。而如果一但晶片法案真的被廢除，則做為主要受惠者的台積電、英特爾、三星等半導體大廠將受到嚴重衝擊影響，尤其是在台積電的部分，將導致其美國晶圓廠的製造成本大幅上漲。

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崇越科技：台積電擴大投資美國可創雙贏，沒有減少 CoWoS 產能
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 15:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體材料商崇越科技董事長潘重良表示，台積電擴大投資美國應該是一個雙贏的事情。因為就技術來說，台積電不論是 16 埃米或是 10 埃米，目前都還在研發中，也都還不會過去，這不會有技術外流的事情。但是，因為美國在基礎科學方面，很多坦白說都比日本、台灣要強得多，台積電在美國可以透過合作而取得很多的資源，所以會是雙贏。

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日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光指出，中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職安等三大領域，對防火避難風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。經應變編組演練實證及專家學者實地審查驗證後，給予一致的肯定，於今年一月通過嚴謹的防火標章認證程序，成為全台灣第一家獲此殊榮的製造業及高科技廠。於 4 日舉行授證儀式，由財團法人台灣建築中心崔懋森董事長代表頒發，中壢廠沈文智資深副總經理代表受證。

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台積電宣布美國投資增至 1,650 億美元，建三座晶圓廠與兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家與美國總統川普白宮會面，宣布加碼四年投資 1,000 億美元，再增加三座先進製程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座主要研發團隊中心，使台積電美國總投資金額達驚人的 1,650 億美元 (約新台幣 5.48 兆元)。

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關稅風暴下的半導體重組：台積電和英特爾可能攜手的情境解析
作者 |發布日期 2025 年 02 月 20 日 15:09 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

美國總統川普（Trump）在 2025 年 2 月 13 日正式簽署 「對等關稅」（Reciprocal Tariffs）總統備忘錄，目標是確保美國在國際貿易中獲得「公平交易」。這項政策的核心原則是美國將對那些對美國商品課徵較高關稅或具備較高逆差的國家，施加對等關稅，而非單方面降低或提高關稅。可能受影響的國家包括中國、印度、墨西哥、越南、歐盟（特別是德國）、台灣以及部分東亞國家。 繼續閱讀..

吳田玉看好機器人帶動半導體，籲台灣廣結善緣拚人和
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 18:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

日月光半導體執行長吳田玉今天表示，機器人可帶動大量半導體電子元件需求，台灣廠商要與全球掌握關鍵元件矽智財（IP）大廠廣結善緣，製造生產地點也要全球布局，台灣布局機器人產業已占有天時和地利，未來關鍵是與全球客戶和合作夥伴的人和。 繼續閱讀..