全球永續風潮銳不可檔,日月光以永續經營為目標,依循 ESG 理念,實踐永續承諾,不只發展為公司的全民運動,更進一步推動至供應鏈及客戶端,以業界力量的匯集,強化為具韌性的產業鏈,共同提升永續的關鍵競爭力。
日月光第八屆環境技研成果發表,揪眾打造韌性綠色循環價值鏈 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 25 日 18:30 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試 |
AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 11 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中,AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶,兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..