Category Archives: 封裝測試

大宇資轉投資架構調整！揚智砸 7.15 億策略投資台灣光罩與安瑞科技
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 10:52 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

大宇資甫參與揚智私募共計 5 億元，取得 16.51% 股權，成為最大股東，揚智科技董事會通過兩項議案，包括投資光揚曜 2.7 億元，參與台灣光罩私募，並決議投資安瑞科技，透過收購至偉科技，總金額 4.45 億元，間接取得安瑞私募及流通普通股共 2068.6 萬股，整體持股比例為 34.75%。

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竑騰科技專注散熱介面才解決方案，H2 能見度優於 H1
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會，竑騰科技表示，在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下，2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷年新高。

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力成第二季獲利受匯損影響，第三季營收正向留意關稅
作者 |發布日期 2025 年 07 月 29 日 18:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠力成今天表示，第二季新台幣匯率升值，影響美元部位匯損和單季獲利表現，第三季營收正向穩健，但仍須留意關稅變數，若第三季新台幣匯率維持 29.5 元，毛利和獲利可恢復以往水準，下半年受惠客戶中國邏輯晶片封測轉單。 繼續閱讀..

英特爾第二季財報優於市場預期，陳立武指不會再開空頭支票
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據半導體大廠英特爾（Intel）公布的第二季財報顯示，其營收超出市場分析師的預期。然而，公司仍面臨虧損，並持續進行大規模重整的情況。當前在執行長陳立武的領導下，英特爾正積極實施一系列策略調整，目的在恢復其市場競爭力，並優化營運效率。

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微程式資訊 7/29 以 53 元掛牌上市！攜手德鑫大聯盟強攻半導體感測市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 15:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

微程式資訊公告完成競價拍賣，總拍賣股數 3,613 張，得標價格介於每股 67 至 90 元之間，加權平均價格為 69.58 元，承銷價為 53 元，並釋出 903 張辦理公開申購，更在 7 月 23 日完成抽籤，預計將在 7 月 29 日正式掛牌上市。

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台積電亞利桑那州先進封裝廠，提供 CoPoS 和 SoIC 封裝
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度，已開工興建了第 3 座晶圓廠。

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高盛關注台股 AI 供應鏈，對台積電、聯發科、日月光投控給予積極評價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛在最新研究報告指出，投資者對人工智慧（AI）領域的情緒持續回升，相較之下，非 AI 領域的情緒則顯得低迷。儘管整體情緒復甦，但投資者心態仍維持謹慎，加上許多長期基金並未完全參與過去幾個月的反彈。因此，在進入通常為季節性疲軟的第三季時，仍普遍持低配或觀望態度。而基於以上因素，看好台股台積電、聯發科、日月光投控的表現。

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美國先進半導體仍依賴台灣，台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫，藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線，強化美國本土半導體收產能力，晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而，即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程，但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。

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只合作不投資？Japan Display 如何重新設定產業戰略？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片

一紙聲明終止投資，把日本面板大廠 Japan Display（JDI）推上了新聞熱門版面。原本與台灣半導體新創 PanelSemi 簽下資本與業務合作備忘錄，如今在地緣政治風險升高的理由下喊卡。表面上看，這是一場對外投資的收手；但對日本電子產業來說，它透露的卻是另一種訊號，在半導體封裝與感測器這些新興關鍵技術領域，日本企業正試圖走出一條避險式創新的產業新路。

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AI 新十大建設部署矽光子，經部擬啟動試量產線
作者 |發布日期 2025 年 06 月 28 日 16:47 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

為布局矽光子關鍵技術，經濟部規劃 4 年內投入新台幣 10 億元，除強化光晶片設計，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，也透過光電量測實驗室提供回饋機制，加速業者產品開發，未來規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務。 繼續閱讀..

日月光半導體向牧德購入機器設備，一年累計金額達 3.398 億元
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

封裝測試龍頭日月光投控宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過，向關係人牧德科技股份有限公司（以下稱「牧德」）購入自動光學檢測 (AOI) 及自動外觀檢測 (AVI) 等機器設備，以因應日月光半導體未來產能擴充之需求，雙方依照詢比議價累計過去一年之未稅交易金額為新台幣 339,809 仟元。

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