Category Archives: 封裝測試

受惠 AI 運算對記憶體與先進封裝需求，外資挺愛普 500 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

美系外資在最新研究報告中指出，因著 AI 需求急遽提升，券商看到未來 5~10 年愛普的營收有望翻 10 倍的情況下，給予愛普「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 500 元。

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測試成本下降與 AI 晶片業務加持，外資挺京元電目標價 88 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 10:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

美系外資最新研究報告指出，封測大廠京元電在內部測試設備通過驗證，可降低人力成本與提高效率情況下，加上近期 AI 晶片測試擁有比較高的獲利情況下，給予京元電「優於大盤」投資評等，目標價來到每股新台幣 88 元。

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南韓先進封裝市場搶不到商機，政府攜手三星、SK 海力士追趕

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片，英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能，以因應市場需求，南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機，南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識，合作研發半導體先進封裝。

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英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。

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CoWoS 需求火爆！台積急單漲價二成，非台積 CoWoS 鏈喜迎轉單

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 29 日 16:31 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

輝達最新財報繳出亮眼成績，財測也相當樂觀，可看出 AI 需求未來幾季仍維持強勁力道，目前輝達 H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝，而台積電產能將是關鍵之一。繼續閱讀..

AI 測試 Q4 後再升溫！外資二度調整京元電目標價，上看 88 元

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 29 日 10:28 |

分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片

AI 測試發展前景持續轉好，AI 營收目前占京元電 5-6%，美系外資認為，隨著毛利結構性改善，京元電 AI 測試營收第四季後有望大幅成長，因此評級「優於大盤」，目標價上調至 88 元。繼續閱讀..

AI 晶片 CoWoS 封裝產能受限，中介層不足成關鍵

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 26 日 18:00 |

分類伺服器 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片缺貨，輝達 H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝，但 CoWoS 產能受限待爬坡。法人分析，CoWoS 封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求，牽動 CoWoS 封裝排程及 AI 晶片出貨。

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AI 晶片需求帶動先進封裝，台積電有優勢中國沒缺席

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 26 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動 AI 通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在 CoWoS 先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。

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直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業，工作流程現場第一手曝光

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 |

分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能，使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次，《科技新報》隨著參訪英特爾，第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況，也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容，完整且詳細的顯現在讀者面前。

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NVIDIA 未來業績最大變數：先進封裝產能有限

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 23 日 10:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片之王 NVIDIA 最新財報即將出爐，市場莫不引頸關注。由於 NVIDIA 是 AI 熱潮最大受惠者已眾所皆知，對投資人來說，相較於短期需求展望，更需要關注 NVIDIA 的代工產能不足問題是否舒緩，將是牽動 NVIDIA 未來業績的重要關鍵。繼續閱讀..

全球供應鏈移轉，馬來西亞成為半導體後段封測的全球重鎮

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 23 日 7:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

具備人口紅利、地理位置、製造能力與快速經濟成長市場優勢於一身的東南亞與印度，在這波地緣政治引發的全球供應鏈移轉態勢中，無疑成為科技產業的首選之地。繼續閱讀..

英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel)，為了達成 IDM2.0 計畫，並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求，宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠，是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？繼續閱讀..