Category Archives: 封裝測試

優於預期創 11 季新高，日月光投控第三季 EPS 達到 2.5 元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 30 日召開法說會，公布第三季財報，在封測、EMS 兩大業務表現走揚的情況下，帶動整體稼動率成長，營收金額達到新台幣 1,685.69 億元，較第二季增加 12%，較 2024 年同期也增加 5%。單季稅後淨利 108.7 億元，較第二季增加 45%，較 2024 年同期也成長 12%，EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。

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MKS Atotech 和 ESI 參加 2025 TPCA Show 和 IMPACT
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

一年一度的 TPCA Show 和 IMPACT Conference 於 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館 1 號館舉行。MKS 的兩大戰略品牌 Atotech 和 ESI 給展會參觀者留下了深刻的印象。無論是人潮絡繹不絕的展位、IMPACT 大會上眾多的論文演講或是特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術之變革（Enabling AI and HPC：Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect）」論壇，都讓 PCB、IC 載板和半導體行業的龍頭企業備受矚目。

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力成前三季 EPS 達 4.96 元，提高資本支出擴產 FOPLP 滿足 AI 需求
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝與測試商力成於2025年第三季法說會中，公布了其強勁的營運成果和極度樂觀的未來展望，並宣佈了針對先進封裝技術，特別是扇出型面板級封裝（FOPLP）的空前擴產計畫。而隨著AI浪潮的強勁推動下，力成預期2026年資本支出（CAPEX）將衝高至新台幣400億元以上，其中單一FOPLP擴產項目就將投入10億美元（約310億台幣），且新增產能已被客戶全數預訂。

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日月光投控 100% 收購 ADI 馬來西亞檳城工廠，2026 上半年完成交易
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投資與亞德諾半導體（ADI）於 21 日在馬來西亞檳城宣布進行策略合作，並簽署具有法律約束力的備忘錄。日月光計劃收購 ADI 的馬來西亞檳城工廠，以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外，兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。

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受惠 AI 老化測試商機！中探針第三季營收 10.2 億元創歷史新高
作者 |發布日期 2025 年 10 月 19 日 15:33 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

中探針近日召開法說會，總經理馮明欽表示，受惠美系智慧眼鏡大廠、無人機等訂單帶來貢獻，還有高功率老化測試座、IC 測試座等兩大新品已開始出貨，第三季營收 10.2 億元，年增 12.7%，創 2022 年以來最高，營運表現亮眼。

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日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新
作者 |發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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MKS 旗下 Atotech 與 ESI 將攜手參與今年 TPCA 展會和 IMPACT 研討會
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

全球領先的先進技術供應商 MKS Inc. 旗下之戰略品牌阿托科技（Atotech，專注製程化學品、設備、 軟體及服務）與 ESI（專注於雷射鑽孔系統），將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館舉行的第 26 屆 TPCA 展會上，展示其針對印刷電路板（PCB）與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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川普政府入股之後，英特爾重申對俄亥俄州大型晶圓廠興建計畫承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶片大廠英特爾（Intel）日前發表聲明，重申對其代號「俄亥俄一號」，也就是在俄亥俄州大型晶圓廠計畫的長期承諾。先前，該價值 200 億美元的晶圓廠興建的啟動時程，因公司的財務吃緊而被延期到至少 2030 年，但受到共和黨籍美國參議員 Bernie Moreno 的強力施壓下，使得英特爾進一步發表重申支持該計畫。

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