以下內容為台積電 2023 年第三季法人問答環節,後五位法人詢問與台積電回覆重點,《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間為讀者帶來最全面的法說會訊息,供讀者參考。
台積電第三季法說會法人問答環節 Part 2 |
作者 TN Project|發布日期 2023 年 10 月 19 日 17:56 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
台積電第三季法說會法人問答環節 Part 2 |
作者 TN Project|發布日期 2023 年 10 月 19 日 17:56 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
以下內容為台積電 2023 年第三季法人問答環節,後五位法人詢問與台積電回覆重點,《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間為讀者帶來最全面的法說會訊息,供讀者參考。
台積電第三季法說會法人問答環節 Part 1 |
作者 TN Project|發布日期 2023 年 10 月 19 日 17:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
以下內容為台積電 2023 年第三季法人問答環節,前五位法人詢問內容與台積電回覆內容,《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間為讀者帶來最全面的法說會訊息,供讀者參考。
台積電 2023 第三季法說會詳盡全文 |
作者 TN Project|發布日期 2023 年 10 月 19 日 16:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
台積電今(19) 日舉行第三季法說會,由台積電執行長魏哲家、財務長黃仁昭帶來台積電第三季營運成果與第四季展望,以及先進製程與海外布局狀況的簡報。《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間帶來台積電法說會最完整的報導。 繼續閱讀..
3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(上) |
作者 許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
隨著製程技術持續演進,IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體,接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現,而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶,如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC,更讓數位科技能夠連結整個世界,處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間,依循摩爾定律高速發展,逐步改變了社會樣貌;然而,近年半導體製程日漸逼近物理極限,摩爾定律失效時有所聞,3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術,乃成為眼下寄予厚望的解決方案。
蘋果將採台積電 N3E 打造 A17 處理器,用在 iPhone 16 低階版本 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 27 日 19:00 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone | edit |
還記憶猶新的是,2022 年蘋果推出 iPhone 14 系列手機之際,其高階的 pro 版本採用了當時最先進的 A16 Bionic 處理器,而一般版本 iPhone 14 機種,則是採用上一代的 A15 Bionic 處理器。如今,在 2023 年蘋果推出的 iPhone 15 系列手機也延續了這樣的傳統。高階的 iPhone 15 pro 系列機種採用了最新的 A17 pro 處理器,一般版本的 iPhone 15 系列則是採用了上一代的 A16 Bionic 處理器。外媒表示,蘋果的這樣操作方式,已經給了 2024 年預計發售的一般版本 iPhone 16 系列發展 A17 處理器的伏筆。