大型雲端業者積極建置 AI 伺服器，加速推升 AI 晶片與 HBM 需求，預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成 |
作者
TechNews|發布日期
2023 年 06 月 21 日 15:20 |
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根據 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片，將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。
Google 不想說的事！因一技術使 Pixel 7a 處理器比 Pixel 7 差 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 06 月 20 日 18:00 |
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外媒報導，一些新證據顯示，Pixel 7a 和 Pixel 7 的 Tensor G2 處理器不同，剛推出的 Pixel 7a Tensor G2 處理器，性能比 Pixel 7 Tensor G2 處理器性能要差，這代表 Google 公開資訊並不透明。
台積電先進封測六廠啟用，創百萬片約當量 3DFabric 年產能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 06 月 08 日 17:20 |
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台積電宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。先進封測六廠將使台積電有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊產能規劃，並對生產良率與效能有更高綜效。
