Category Archives: 晶圓

台積電員工薪酬中位數 250 萬元，離職率 3.7%

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 01 日 8:48 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電最新版永續報告書 7 月 31 日出爐，據統計，民國 112 年全球員工總體薪酬（不含退休金及福利）中位數約為新台幣 250 萬元，1 年內新進員工離職率自 111 年的 15% 降至 8.9%，全體員工離職率也降至 3.7%。

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聯電第二季 EPS 達 1.11 元，下半年因折舊與電價面臨獲利壓力

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 31 日 17:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電召開法說會，並公布 2024 年第二季營運報告，合併營收為新台幣 568 億元，較第一季的 546.3 億元成長 4%，較 2023 年同期成長 0.9%。第二季毛利率達到 35.2%，歸屬母公司淨利為新台幣 137.9 億元，普通股 EPS 為 1.11 元。

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台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻，Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布，成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die（D2D）多協議子系統 IP ，並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS）先進封裝技術，為超大規模、高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）等應用，提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。

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2028 年三星晶圓代工 AI 和 HPC 客戶數要成長四倍，銷售成長九倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 31 日 11:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星 31 日公布 2024 年第二季財報時指出，晶圓代工業務目標是 2028 年 AI 和 HPC 應用客戶數量增加四倍，銷售金額成長九倍。

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台積電德國德勒斯登廠 8 月動土，魏哲家親自主持儀式

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 30 日 16:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，知情人士表示，晶圓代工龍頭台積電德國德勒斯登廠 8 月舉行動土儀式，是台積電全球布局的新里程碑。之前報導，台積電德勒斯登廠第四季動土，日經這次報導提早一季。

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世界先進每股賺 1.09 元！估 Q3 晶圓出貨季增 11%、毛利率上看三成

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 30 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（30 日）公布第二季財報，第二季合併營收約為新台幣（下同）110.65 億元，季增 14.9 %、年增 12.3%；稅後純益約為 17.98 億元，毛利率 26.01%，每股稅後盈餘 1.09 元。

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英特爾代工換將，陸行之：換成台積電退休高層較有機會存活

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:40 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

英特爾宣布，美光技術開發前高級副總裁 Naga Chandrasekaran 將成為英特爾執行領導團隊一員，任首席全球營運長、執行副總裁兼英特爾代工製造和供應鏈總經理，向首席執行長 Pat Gelsinger 彙報。前外資知名分析師陸行之表示，英特爾可於台灣或亞州擴產，找台積電退休高層當 CEO 還較有機會存活。

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