Category Archives: 晶圓

美國總統拜登將參訪南韓晶圓廠!三星藉此展示新一代 3 奈米晶片

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 12:37 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 財經

美國總統拜登今日搭乘「空軍一號」出訪東北亞,預計下午將會抵達首站南韓,先與南韓新任總統尹錫悅、三星電子副會長李在鎔等人會晤,隨後共同前往三星平澤晶圓廠參訪,而三星將藉此向拜登展示下一代 3 奈米晶片技術。

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IC insights:中國本土企業半導體產量估 2026 年僅全球最高 10%

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構 IC Insights 最新報告指出,雖然中國自 2005 年以來一直是全球最大半導體消費國,但半導體生產卻和消費數量差距相當大。2021 年來說,產地為中國的半導體產量到 312 億美元,占全球半導體總產能 1,865 億美元 16.7%,雖然高於 10 年前 2011 年 12.7%,但預測 2026 年將較 2021 年僅增加 4.5 個百分點到 21.2%,也就是每年平均成長 0.9 個百分點。

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德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠德州儀器(TI)台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出,這項潛在 300 億美元的投資,包括四座晶圓廠,還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

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HPC 與新能源車增長,成為封測產業發展新引擎

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2007 年開始,智慧手機興起,並快速成為全球半導體需求的重要增長動力,帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後,2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支,此後三年銷量開始下滑,儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮,但智慧手機總體進入成熟期,增長放緩甚至出現負增長,因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。 繼續閱讀..

蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心(imec),在於本周舉行的 2022 年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems,SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中。

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瑞薩 900 億日圓重整甲府工廠,2024 年試產功率半導體翻倍

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》報導,日本車用晶片大廠瑞薩電子公告,投資 2014 年 10 月關閉的日本山梨縣甲斐市甲府工廠 900 億日圓,導入新製造設備,打造成製造功率半導體的 12 吋晶圓廠,生產 IGBT、MOSFET 為主,2024 年試生產。甲府工廠量產後,瑞薩電子功率半導體總產能將倍增。

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英特爾宣布實質性貢獻 RISC-V 架構,劍指晶圓代工市場

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

有 x86 架構專利優勢的英特爾,2018 年投資 RISC-V 晶片設計商 SiFive,並宣布成為 RISC-V International 開放指令架構會員後,日前又宣布透過創新基金支援,建立生態系統貢獻 RISC-V 架構。市場人士指出,英特爾本是 x86 領先者,積極進入 RISC-V 領域,就是為了取得更多晶圓代工訂單。

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