Category Archives: 晶圓

半導體設備交期延長變「利多」？陸行之：第一個止跌訊號好像出現了
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 10:44 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

市調機構集邦科技調查，由於半導體設備交期再次延長，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%。前外資知名分析師陸行之認為，若真如集邦預測，供過於求及晶圓代工價格鬆動狀況，就不會像市場預期那麼糟，並表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。 繼續閱讀..

中國扶植半導體，傳深圳國有 DRAM 廠昇維旭挖角台積電前廠長
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 20:15 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

深圳國貿 100% 持股、中國重點半導體發展企業的昇維旭技術公司（SwaySure），繼日前宣布由前日本記憶體大廠爾必達社長、曾任中國紫光集團副總裁的阪本幸雄擔任首席戰略長後，近日又傳出挖角台積電南科 18 廠前廠長劉曉強擔任執行長的消息。

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缺料衝擊半導體設備交期，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

據 TrendForce 表示，半導體設備又再度面臨交期延長至 18~30 個月不等的困境，設備交期延長前，預估 2022 及 2023 年全球晶圓代工 12 吋約當產能年增率分別為 13% 及 10%，目前觀察半導體設備遞延事件對 2022 年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在 2023 年，包含台積電（TSMC）、聯電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）、中芯國際（SMIC）、格羅方德（GlobalFoundries）等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約 2~9 個月不等，預計將使該年度產能年增率降至 8%。 繼續閱讀..

Q3 恐有長期合約違約、產能下滑，外資砍力積電、世界先進目標價
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 9:14 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 證券

美系外資最新報告指出，隨著客戶庫存過多問題浮現，成熟製程的代工利用率下半年應降至 100% 以下，第三季也將出現 LTA（長期供貨合約）違約及砍單、產品重新安排，因此給予力積電「劣於大盤」、世界先進「中立」評等。 繼續閱讀..

環球晶通過每股 16 元現金股利，部分長約客戶到達 2028 年之後
作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 16:30 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 材料、設備

半導體矽晶圓大廠環球晶 21 日召開年度股東會，會中通過配發每股新台幣 16 元現金股利的決議。董事長徐秀蘭強調，雖然通膨影響終端市場的需求。但是，在客戶需求強弱有所差異的情況下，雖然小尺寸矽晶圓產能並未達到滿載的情況，但 12 吋矽晶圓的需求依舊滿載。而整體來說，市場需求依然健康。甚至，部分長約客戶有到 2028 年以後，使得現階段的產能稼動率都很高。

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合晶通過配發 1.35 元現金股利，力拚年底月產能 5 萬片規模
作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 15:35 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 財經

矽晶圓廠合晶 21 日在年度股東會上通過 2021 年營業報告書與財務報表，以及子公司上海合晶申請在中國上市，並且辦理私募等議案。至於，在股利政策上，也決議通金配發過每股 1.35 元現金股利。以 21 日收盤價 52.4 元計算，殖利率為 2.57%。

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傳統淡季與晶圓漲價效應相抵，第一季晶圓代工產值季增 8.2%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 15:29 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、 車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。2022 年第一季產出大量漲價晶圓，推升產值連續 11 季創新高，達 319.6 億美元，季增幅 8.2% 較前季略收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。 繼續閱讀..