Category Archives: 晶圓

全球投資比台積電更積極，英特爾亮大絕招使三星壓力倍增
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

為重返晶片製造領導地位，英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務，目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠，故最近投資相當積極，無論技術面「4 年五製程節點」，還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體，都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。

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蘋果要求供應鏈備貨新款 iPhone 15 系列，台積電與鴻海將直接受惠
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 8:00 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

根據外媒報導，即將在 2023 年發表的 iPhone 15 系列將於本月底前進入量產階段。根據市場預估，首次出貨量目標也將較 2022 年發表的 iPhone14 系列來得大。因此，這次蘋果已經針對其供應鏈發出需求，要求在 7 月份開始備貨新型號產品，以便在採購頻率增加，特別是在假日採購時期，能為客戶提供充足的庫存。

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SONY 持續擴建 CMOS 產能，直喊台積電日本熊本產能不夠用
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

就在當前晶圓代工龍頭台積電傳出，將會在日本熊本興建第二座晶圓廠消息之際，根據彭博社報導，台積電日本熊本晶圓廠合作夥伴 SONY 半導體解決方案公司執行長兼總裁清水照士表示，SONY 的半導體需求遠高於台積電當前在日本熊本設立的晶圓廠產能，顯示台積電日本熊本晶圓廠未來產能將持續呈現供不應求的情況。

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Vitesco 與安森美達成十年長期供應 SiC 功率元件協議
作者 |發布日期 2023 年 06 月 22 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

Vitesco 宣布與安森美（ON Semiconductor）達成 SiC（碳化矽）產品長達十年供應協議，安森美提供 EliteSiC MOSFET 元件給 Vitesco 並用於未來 Vitesco 供貨車廠的主驅逆變器或 E-Axle（整合型電驅系統）。協議最重要核心是 Vitesco 鎖定價值 19 億美元 SiC 產能，並投資安森美 2.5 億美元，讓安森美採購 SiC 生產設備。 繼續閱讀..

英特爾德國晶圓廠 300 億歐元投資，確定拿到 100 億歐元補助
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 6:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器龍頭英特爾 (Intel) 準備在德國馬德堡興建兩座先進半導體晶圓廠，總計將斥資 300 億歐元的金額。而針對這個被稱做是德國有史以來最大的外商投資，德國政府已經同意提供價值近 100 億歐元 (約新台幣 3,282 億元) 的補貼，雙方也完成了協議的簽署。

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日經產相視察工廠預定地，擬追加支援 Rapidus
作者 |發布日期 2023 年 06 月 19 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

目標將次世代半導體（晶片）國產化、由日本官民合作設立的半導體研發／製造／銷售公司（晶圓代工企業）Rapidus 的 2 奈米（nm）工廠將位於北海道千歲市，而日本經濟產業大臣（經產相）西村康稔首度視察 Rapidus 工廠預定地後表示，考慮對 Rapidus 提供追加支援。 繼續閱讀..