Category Archives: 晶圓

蘋果將成台積電美國廠第一大客戶!彭博:為晶片供應安全須放眼他廠

作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 17:09 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

彭博行業研究分析今日指出,即使蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶,但仍需要尋找替代供應來源,像是三星電子或英特爾,藉此降低中期半導體供應風險,否則蘋果⼤部分晶片的供應商可能會過度依賴台灣製造,而這不單單是仿生處理器。

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英特爾 Pat Gelsinger 下週訪台,與台積電討論先進製程訂單

作者 |發布日期 2023 年 05 月 16 日 22:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

不健忘的讀者應該還記得,英特爾執行長 Pat Gelsinger 曾無預警現身 COMPUTEX Taipei 會場,引發騷動。本月底 COMPUTEX 即將登場,輝達執行長黃仁勳、Arm 執行長 Rene Haas、高通資深副總裁 Alex Katouzian 都將齊聚台北,發表專題演講並介紹新產品,Pat Gelsinger 卻選擇前一週低調訪台,無緣與其他科技界大咖碰頭,民眾也應該無緣目睹他首次上 COMPUTEX 舞台。

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三星將隨台積電前進日本投資,2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線

作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下,南韓進一步釋出善意,南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線,總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元),將在 2025 年完工量產。另外,三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。

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