MIT 結合 AI 與 3D 列印，開發新型高強度鋁合金 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 12 月 24 日 18:30 |
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麻省理工學院（MIT）研究團隊結合機器學習與 3D 列印技術，成功開發出一款全新鋁合金，研究刊登於 《Advanced Materials》。不僅能承受高溫環境，其強度更是傳統鑄造鋁材的 5 倍，被視為有望改變航空、汽車與資料中心等產業的關鍵材料突破。 繼續閱讀..
台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
開創生醫應用新局，imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 12 月 22 日 13:33 |
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比利時微電子研究中心（imec）已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光（EUV）微影設備，實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容，由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力，這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..
