Category Archives: 晶片

記憶體產業正經歷環境重組，獲利至上使過去週期性循環難以再預測市場趨勢
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

記憶體產業近期正經歷一場深層次的結構性轉變，這不再是週期性的波動或短暫的市場修正。對此，半導體商業情報公司（Semiconductor Business Intelligence）創辦人 Claus Aasholm 明確指出，過去數十年穩定 DRAM 價格的長久均衡關係已經瓦解，市場正在進行 「重組」。

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iPhone 17 需求飆，A19、A19 Pro 晶片訂單兩個月內估增 500 萬顆
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 10:01 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 iPhone 17 系列在全球上市後持續熱賣，最新供應鏈動向顯示，蘋果已在短短兩個月內向台積電新增約 400～500 萬顆 A19 與 A19 Pro 晶片訂單，反映今年新機需求強於市場原先預期。供應鏈人士指出，由於 iPhone 17 Pro 與 17 Pro Max 仍是市場主力，新增的訂單多半將用於 A19 Pro 晶片，台積電也將進一步調整產能，因應蘋果急單。

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川普再提台灣和晶片業：美國需要外籍人員助設廠運作
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統川普力促製造業回流美國，他19 日再度提及，美國曾領導晶片產業，但後來被其他人「拿走」，像是台灣，但不怪他們。他也強調，若不允許國外企業帶著他們國家的技術人員赴美協助設廠並讓廠房運作，「我們就不可能成功」。 繼續閱讀..

AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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面子裡子都給足，台積電早知情羅唯仁回鍋英特爾？帶槍投靠至今未提告有貓膩？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

近日，半導體業界的大事，絕對是晶圓代工龍頭台積電退休副總經理羅唯仁傳出竊取包括 2 奈米以下先進製程資料，跳槽至競爭對手英特爾的事情。由於此事一但證實，不但將影響台積電與英特爾之間的競爭力消長，更可能考驗台美之間的合作關係，所以過程格外受人注目。

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