Category Archives: 晶片

瑞昱打入輝達記憶體鏈，市場形容「群聯第二」
作者 |發布日期 2026 年 01 月 14 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

AI 引爆存儲需求暴增，輝達掀起新記憶體革命之際，台灣 IC 設計二哥瑞昱入列輝達關鍵記憶體供應鏈，供應 AI 伺服器關鍵的網路交換器固態硬碟（SSD）控制晶片，成為繼群聯之後，台灣第二家輝達 AI 存儲重要夥伴，大咬這波記憶體景氣超級循環商機。 繼續閱讀..

台積電法說會在即，外資法人一面倒力挺營運表現大增目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

隨著 2025 年第四季法說會即將召開，全球半導體代工龍頭台積電再度成為全球金融市場的焦點。彙整富邦、摩根士丹利（大摩）、高盛、摩根大通（小摩）、野村等各大內外資券商的最新研究報告，市場普遍預期台積電將進入新一輪的高速成長循環。受惠於 AI 加速器需求強勁、先進製程定價權提升以及 2 奈米（N2）產能加速擴張，多數券商紛紛將台積電目標價調升至 2,100 元至 2,400 元之間，展現出極為樂觀的市場情緒。

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AI 相關功率需求走強、大廠減產推波，晶圓廠醞釀調漲 8 吋代工價格
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 14:28 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工調查，近期 8 吋晶圓供需格局出現變化：台積電、三星兩大廠逐步減產下，AI 相關電源 IC 需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年 IC 成本提高、 產能遭排擠而提前備貨， 除了中系晶圓廠 8 吋產能利用率自 2025 年已先回升至高水位， 其他區域業者也已接獲客戶上修 2026 年訂單， 產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。 繼續閱讀..

小摩：台積電今明兩年營收將優於市場預期，因大量急單溢價挹注
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體需求持續擴張，外資摩根大通（J.P. Morgan;小摩）近期發表了針對晶圓代工龍頭台積電的最新研究報告，報告中展現了極為樂觀的態度，全面上調了台積電未來數年的營收、毛利率及資本支出預測。這份報告不僅揭示了台積電在技術領先下的議價實力，更深入解析了支撐其獲利能力的核心驅動力，包括前所未見的超級急單溢價與 AI 相關基礎設施的強勁成長。

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SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠，搶攻 AI 記憶體商機
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

SK 海力士（SK Hynix）於 13 日宣布，計劃在韓國投資 19 兆韓圜（約合 129 億美元）建設一座先進晶片封裝廠，旨在應對日益增長的人工智慧（AI）相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設，預計將於 2027 年底前完成。 繼續閱讀..

蘋果淡出台積電最大客戶，埃米時代蛻變為戰略共享夥伴
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

自 2014 年蘋果推出搭載 A8 晶片的 iPhone 6 以來，蘋果與台積電的合作便成為全球半導體產業中最具影響力的力量。這份夥伴關係不僅重塑了智慧型手機的性能標準，更直接推動了台積電在先進製程領域的絕對領先地位。然而，隨著人工智慧（AI）浪潮的興起與市場結構的改變，這段長達十年的獨占格局正迎來重大的轉型與轉折。

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報告：AI 崛起正在削弱蘋果對台積電的影響力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

半導體研究機構 SemiAnalysis 近期釋出的一份詳細報告指出，儘管蘋果與台積電的合作關係奠定了當今先進製程晶圓代工的商業模式，但隨著 AI 運算需求快速崛起，為新一代晶片製程買單的客戶結構正在改變，蘋果對每一個新製程節點所擁有的影響力也正隨之出現變化。

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