Category Archives: 晶片

記憶體短缺且價格大漲衝擊終端企業，廠商設法維持來源穩定
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近來罕見的「記憶體超級週期」（Memory Supercycle）正以驚人的速度和嚴重程度衝擊全球硬體製造業及消費市場。由於 DRAM 和 NAND Flash 等關鍵零組件價格持續且大幅攀升，不僅嚴重侵蝕硬體製造商（OEM/ODM）的毛利率與獲利能力，更迫使終端產品定價上調，進而對疲軟的消費需求造成實質壓力。

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高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 電腦

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。 繼續閱讀..

記憶體產業正經歷環境重組，獲利至上使過去週期性循環難以再預測市場趨勢
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

記憶體產業近期正經歷一場深層次的結構性轉變，這不再是週期性的波動或短暫的市場修正。對此，半導體商業情報公司（Semiconductor Business Intelligence）創辦人 Claus Aasholm 明確指出，過去數十年穩定 DRAM 價格的長久均衡關係已經瓦解，市場正在進行 「重組」。

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iPhone 17 需求飆，A19、A19 Pro 晶片訂單兩個月內估增 500 萬顆
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 10:01 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 iPhone 17 系列在全球上市後持續熱賣，最新供應鏈動向顯示，蘋果已在短短兩個月內向台積電新增約 400～500 萬顆 A19 與 A19 Pro 晶片訂單，反映今年新機需求強於市場原先預期。供應鏈人士指出，由於 iPhone 17 Pro 與 17 Pro Max 仍是市場主力，新增的訂單多半將用於 A19 Pro 晶片，台積電也將進一步調整產能，因應蘋果急單。

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