Category Archives: 晶片

受惠 DRAM 價格持續維持高檔,南亞科 4 月份營收創新高紀錄

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

DRAM 記憶體大廠南亞科 7 日盤後公佈 4 月財報。根據財報,南亞科 2018 年 4 月在記憶體市場依舊維持高檔,且 20 奈米製程持續量產貢獻的情況下,營收金額達新台幣 76.8 億元,較 2018 年 3 月增加 14.24%,也較 2017 年同期增加 77.91%,創下歷史新高紀錄。累計,2018 年前 4 個月的營收也達 264.78 億元,較 2017 年同期增加 60.01%,表現搶眼。

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中興提交暫緩執行拒絕令申請,釋出積極信號以化解危機?

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 10:52 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

4 月 16 日美國商務部宣布將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術 7 年,直到 2025 年 3 月 13 日。禁令一出,迅速引發各方密切關注,有觀點認為此次的禁令與中美貿易戰息息相關,同時也有觀點稱中興通訊不遵守和解協議和不注重合規是關鍵。 繼續閱讀..

台積電推出晶圓堆疊生產方式,未來繪圖晶片設計將可受惠

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 9:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日前,在美國加州 Santa Clara 舉行的第 24 屆年度技術研討會上,台積電宣布推出晶圓堆疊( Wafer-on-Wafer,簡稱 WoW )的技術。藉由這樣的技術,未來繪圖晶片業者包括輝達(Nvidia)及超微(AMD)都將會受惠。另外,台積電還同時宣布與益華電腦(Cadence)合作,藉由益華電腦的 EDA 軟體與矽智財權,以未來生產 5 奈米或 7 奈米製程的行動晶片。

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中國同意高通與中國合資 IC 設計公司成立,對聯發科影響有待觀察

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

5 月 3 日晚間,國貿局許可國內 IC 設計大廠聯發科出貨給中國中興通訊,聯發科有機會在這波中美貿易戰爭受惠之際,4 日根據《華爾街日報》消息指出,中國政府已批准美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)與中國大唐電信子公司組建合資公司。新合資公司(暫名瓴盛科技)除了將與中國紫光集團旗下 Spreadtrum(展訊)直接競爭,聯發科恐也是潛在對手。

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中國培植半導體業,擬加碼投資 1.4 兆元

作者 |發布日期 2018 年 05 月 06 日 10:14 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

中國將半導體視為戰略新興產業,近年傾力培植本土業者,華爾街日報報導,中國近期可望宣布加碼投資人民幣 3,000 億元(約新台幣1.4兆元),在半導體領域急起直追。

2014 年 9 月,中國成立具官方色彩的「國家集成電路產業投資基金」,投入晶圓製造、封裝測試、積體電路(IC)設計等領域,當時籌資人民幣 1,387 億元,不到 4 年已基本投資完畢。市場因此預期,二期募資成果即將出爐。 繼續閱讀..

【最新】聯發科申請出貨中國中興通訊,國貿局:准了!

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 19:31 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

上週,繼美國封殺中國中興通訊之後,聯發科執行長蔡力行在法說會上也證實,現階段受到政府的限制,不能向中興通訊出貨的事實。對此,當時聯發科就表示,目前依台灣經濟主管部門要求,正積極準備相關檔案,申請中興的貨品出口許可證,以期儘快獲得貨品出口許可證後繼續順利出貨。而就在 4 日下午獲得證實,聯發科已經拿到政府相關單位的許可,可以向中興通訊正常出貨了。

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寒武紀發表兩款 AI 晶片,終端應用場景料加快落實

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

中國智慧晶片設計公司寒武紀 3 日發表了兩款人工智慧(AI)產品,包括 Cambricon MLU100 雲端智慧晶片和板卡產品、寒武紀 1M 終端智慧處理器 IP 產品。而做為寒武紀的合作夥伴,聯想集團、中科曙光、科大訊飛等,也在發表會上展示了基於寒武紀晶片的應用產品。上證報引述業內人士表示,有超過六成的雲端晶片在設計時都用到 AI 技術,隨著技術發展和雲端應用的成熟化,終端的 AI 應用場景也將加快落實。 繼續閱讀..

創見 Q1 獲利衰退 EPS 1.11 元,估下半年降價壓力抒緩

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 14:10 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財報

記憶體模組廠商創見第一季因 Nand flash 跌價,再加上匯損衝擊,單季 EPS 1.11 元,獲利較去年同期年減 16.6%,較上季獲利衰退 19.6%。展望第二季,第二季 DRAM 合約價仍維持高點,但 Nand 仍供過於求,估計要待下半年,Nand Flash 降價壓力才會獲得抒緩。 繼續閱讀..

英特爾大小核處理器 Lakefield,CPU 強大,但 GPU 效能恐成弱項

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 10:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

雖然,處理器大廠英特爾(intel)在行動處理器上的發展並不順利,不過英特爾對行動市場卻還沒有完全的徹底放棄。因為外媒報導,英特爾將使用 10 奈米製程生產一款代號為 Lakefield 的單晶片處理器,導入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構設計,這將使得稱這款單晶片處理器的 CPU 效能強過高通的處理器。

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加速中國半導體發展,中芯國際聯合大基金創立新半導體投資基金

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 9:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

就在中美貿易大戰一觸即發,美國以限制採購來制裁中國中興通訊等事件發生的當下,中國開始意識到自行發展「中國芯」的需求迫切。因此,各界開始投入相關經費,加強在晶片上的研發工作。日前,中國最大晶圓代工廠中芯國際即公告指出,將與國家積體電路基金(大基金)等成立投資基金,投資於半導體及半導體相關產業的公司。

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