IC Insights 週四公布年中報告預測,今年 DRAM 記憶體營收將年增 39%,來到 1,016 億美元,連續第二年居半導體產業之冠。 繼續閱讀..
DRAM 首創半導體業紀錄,今年營收估破 1 千億美元 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 08 月 10 日 12:00 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 |
公平會與高通和解!罰金扣除已繳納 27.3 億元,其餘轉實質投資 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 10 日 11:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 | edit |
2017 年,公平會以違反公平法為由,重罰行動晶片龍頭高通(Qualcomm)新台幣 234 億元一事,10 日上午召開記者會宣布,雙方達成和解共識。對此,公平會方面將由和解條件代替公平會處分之全部,且該處分視為自始撤銷。而高通則向台灣智慧財產法院提起之訴訟即已終結。
中國 AI 晶片遍地開花,惟多數新創公司處融資燒錢階段 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 08 月 09 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 | edit |
新浪財經引用第一財經日報報導,中國人工智慧(AI)概念普及之後,各方都在尋找商業模式,期待 AI 技術盡快落實,但目前大部分的 AI 創業公司處於依靠融資燒錢階段。AI 晶片無疑是近年最火熱的話題之一,不僅 NVIDIA、Google 等國際巨頭相繼推出新產品,中國百度、阿里等也紛紛布局該領域,誕生了寒武紀等 AI 晶片創業公司;在 CPU、GPU 等傳統晶片領域與國際相差較多的情況下,中國 AI 晶片被寄望能實現彎道超車。 繼續閱讀..
高通推出驍龍 670 處理器,效能較前一代提升 15% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 09 日 10:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 | edit |
各方焦點都關注高階行動處理發展之際,市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通(Qualcomm)為提升中階行動處理器產品競爭力,台北時間 8 日晚間宣布正式推出驍龍 660 處理器進化版的驍龍 670 處理器,相關終端產品將在年底推出。
