Category Archives: 晶片

中國商務部約談美光，DRAM 價格漲勢恐將遭壓抑
作者 |發布日期 2018 年 05 月 25 日 15:40 |
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分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

全球記憶體市占率第三的美光半導體傳出在 5 月 24 日被中國商務部反壟斷局約談。據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，美光被約談主因為標準型記憶體已連續數季價格上揚，導致中國廠商不堪成本負荷日漸提高，加上限制設備商供貨給晉華集成儼然是妨礙公平競爭行為。2018 年第一季三星、SK 海力士與美光在 DRAM 產業囊括約 96% 的市占率，與其他終端產品所採用的半導體組件相比，似乎已明顯構成壟斷的條件，未來反壟斷調查的事件可能將持續發生，並且可能壓抑記憶體漲幅。 繼續閱讀..

達到光纖通訊的極限！諾基亞推出新光子引擎逼近 Shannon 極限
作者 |發布日期 2018 年 05 月 24 日 22:45 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

光纖是相當快速的傳輸方式，但隨著 5G 的到來，影像的傳輸需求和頻寬越來越要求，連線速度只會越要求越快。諾基亞通訊發揚古早時候貝爾實驗室的成就，推出的 PSE-3 晶片組達到自家研究員提出的通訊最大理論值 – Shannon 極限，採用 PCS (Probabilistic Constellation Shaping) 技術，大幅提昇既有光纖通訊的速度。 繼續閱讀..

2018 上半年全球前十大晶圓代工排名，台積電市占率預估將達 56.1%
作者 |發布日期 2018 年 05 月 24 日 14:10 |
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分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於 2018 年上半年高階智慧手機需求不如預期，以及廠商推出的高階及中階智慧型手機分界越來越模糊，智慧型手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智慧型手機廠商對高性能處理器的需求不若已往，晶圓代工業者面臨先進製程發展驅動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期，預估產值達 290.6 億美元，年增率為 7.7%，市占率前三名業者分別為台積電、格羅方德、聯電。 繼續閱讀..

人工智慧向下延伸，高通推出 Snapdragon 710 運算平台強化產品線
作者 |發布日期 2018 年 05 月 24 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通（Qualcomm）於 24 日在北京人工智慧（AI）論壇中宣布推出，在 2018 年初世界通訊大會（MWC）上已經點名將推出的，採用三星第 2 代 10 奈米製程技術生產的高通 Snapdragon 700 系列行動平台。這是高通介於最高階 Snapdragon 800 系列行動運算平台，以及中階 Snapdragon 600 系列運算平台之間，一個新推出的行動運算平台系列，以及更加完整的高通全產品線。 繼續閱讀..

東芝增產 3D NAND，7 月蓋新廠導入 AI 改善良率
作者 |發布日期 2018 年 05 月 23 日 8:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 國際貿易

東芝（Toshiba）旗下半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）22 日發新聞稿宣布，因 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大，因此為了擴增 3D NAND Flash 產能，決定將在 2018 年 7 月於岩手縣北上市著手興建新工廠，該座北上新廠廠房預計將在 2019 年完工。 繼續閱讀..

5G、大數據帶動，哪幾類記憶體需求大增溫？
作者 |發布日期 2018 年 05 月 22 日 14:50 |
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分類 物聯網 , 網路 , 網通設備

在萬物即將相連的時代，大量資料的產生帶動資料中心的蓬勃建置。放眼未來 5~10 年，資料量將繼續呈倍數成長，重視高傳輸、低延遲與廣域連接的 5G，以及邊緣運算（edge computing）等運用將成關鍵性技術，並引領下一波智慧科技的發展。在此基礎架構下，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，除了各式處理晶片與感測器的需求將呈現爆發性成長外，扮演運算處理（DRAM）與資訊儲存（NAND）功能的記憶體需求也將持續增溫。 繼續閱讀..