晶圓代工龍頭台積電，日前在美國加州聖荷西所舉行的年度技術研討會上，除了宣布將推出晶圓堆疊（WoW）的生產技術，以及多項新型晶圓封裝技術之外，也在先進製程的進展上說明各項發展。其中包括 7 奈米（7FF）製程將在 2018 年量產，而將用 EUV 及紫外光技術的 7 奈米強化版（7FF+）也將在 2019 年初量產。甚至，更先進的 5 奈米（5FF）製程也將在 2020 年正式生產，而該製成節點也將會是台積電第 2 個採用 EUV 技術的製程節點。
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首款可運作的 DDR5，Cadence、美光、台積電聯手完成 4,400MT/s 速度測試樣品 |
作者
T客邦|發布日期
2018 年 05 月 09 日 8:30 |
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即便 DDR5 預計在今年夏天，才會由 JEDEC 公布最後正式規範，但是相關廠商早已等不及，利用接近完工的草案版本進行設計量產測試。著名的電子設計自動化公司 Cadence 與 Micron 合作測試第一款可實際運作的 DDR5 控制器與記憶體顆粒，並使用台積電 7 奈米製程製造。 繼續閱讀..
三星代工客戶恐再少一個！高通考慮退出伺服器處理器市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 08 日 10:50 |
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在伺服器處理器市場，英特爾（Intel）一直是龍頭，並獲得大部分的市場利潤。但 2017 年 11 月，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）開始挑戰英特爾，推出以 ARM 架構設計的伺服器處理器 Centriq 2400，並獲得微軟（Microsoft）、Red Hat 和 Canonical 等公司支持。不過，高通 Centriq 2400 似乎遇上發展瓶頸，根據《彭博社》報導，目前正處於業務重整的高通，正在考慮出售或停止該業務。
NVIDIA 宣布終止爭議過大的 GeForce 合作夥伴計畫 GPP，卻強調自己十分委屈？ |
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作者
T客邦|發布日期
2018 年 05 月 08 日 9:00 |
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不曉得大家還記不記得今年 3 月，NVIDIA 公布推動 GeForce 合作夥伴計畫（GeForce Partner Program，簡稱 GPP），要求 ASUS、GIGABYTE、MSI 等多家顯卡製造商，將旗下電競品牌與 GeForce 顯示卡「綁」在一起，且不得用於 AMD 系列的顯卡，造成極大爭議。 繼續閱讀..
