Category Archives: 晶片

IBM 打造類比 AI 處理器，實現超低功耗的神經網路及語音識別應用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

面對大型語言模型極度耗能的問題，將記憶體和處理單元加以混合會是可行的解決方案之一，IBM 和英特爾都製造出能為單個神經元提供執行功能所需之所有記憶體的晶片。另一種方法則是在記憶體中執行操作，這種方法已在相變化記憶體（phase-change memory）中得到證明。 繼續閱讀..

因 Oryon 核心問題，高通第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器延後現身
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

代號 Hamoa 的高通 (Qualcomm) 第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器是首款採用客製化 Oryon 核心的行動處理器，為收購公司 Nuvia 的技術，高通筆電平台寄予厚望，希望與蘋果 M 系列競爭。高通 2022 年就宣布客製化 Oryon 核心，但首批搭載第四代 Snapdragon 8cx 的筆電等到 2024 年才會出現。

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陸行之：輝達客戶重複下單搶晶片，台積電產能拿光要留心庫存
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體
檔名有中文不要放首圖

外媒報導，資料中心晶片供不應求，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 計劃提高 2024 年資料中心 GPU 產量，以滿足市場對 A100、H100 和其他 GPU 的強勁需求，可能會有難以想像的高營收。知情人士透露，輝達打算將搭載 H100 的 GH100 晶片產量，從 50 萬顆提高到 150 萬至 200 萬顆，增加 3~4 倍產能。

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外資力挺股王信驊發展，目標價給予每股 3,500 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

當前因為 AI 晶片的需求大增，造成可能排擠其他晶片採購晶片的問題，現在將能有所改善，讓相關的採購預算回到伺服器身上，也將能帶動相關伺服器供應商的營運成長，其中伺服器管理晶片 (BMC) 供應商信驊將會是其中之一。因此，亞系外資重申「買進」的投資評等，目標價提升至每股新台幣 3,500 元。

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新手持遊戲裝置設計！高通推 Snapdragon G 系列，擴大三種層級
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

高通宣布推出全新 Snapdragon G 系列手持遊戲裝置產品組合，因應專用遊戲裝置對於獨特效能和功能的需求。目前亞諾（AyaNeo）、華勤、英業達和創通聯達（Thundercomm）和其他公司正與高通合作開發搭載 Snapdragon G 系列平台的手持遊戲裝置。 繼續閱讀..

輝達 2024 年加倍 AI 晶片出貨量，台積電領軍台灣供應鏈責任重大
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體
檔名中文不要放首圖

近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公佈 2024 年第二季財報，顯示受惠過去幾個月高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）高需求，單季營收首次超過 100 億美元達 135.07 億美元。資料中心業務營收達 103.2 億美元，遠遠超過遊戲業務 24.9 億美元，以往齊頭並進的兩大業務支柱，現成一支獨秀。

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