面對當前大型語言模型(LLMs)、多模態模型(LMMs)高速成長,通訊晶片已成為推動資料中心網路架構革新的核心力量,AI 工作負載產生的東西向(East-West)數據流量已遠超傳統雲端架構的承載能力,迫使超大規模資料中心必須進行根本性變革,以適應對超高頻寬與極低延遲的嚴苛要求,此革新焦點正是圍繞通訊晶片,打造機架級規模(Rack-Scale)的運算系統,且核心在採用「分解式架構」(Disaggregated Architecture)和「高效能互連」技術。 繼續閱讀..
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SK 海力士加碼投資龍仁半導體集群,力挺記憶體晶片需求 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 18 日 11:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 |
全球記憶體晶片需求激增,SK 海力士宣布擴大龍仁半導體集群投資,以應付人工智慧(AI)浪潮挑戰。業界專家分析,擴張計畫將大大提升產能。 繼續閱讀..



