Category Archives: 晶片

輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X，市場點名台系供應鏈企業股價搶眼
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學（CPO）矽光子交換器 Spectrum-X 之後，因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升，進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸，成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待，也造成近期股價進一步表現。

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台積電美國廠首產輝達 Blackwell 晶圓，關鍵封裝仍需回台進行
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

台積電在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，標誌著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程，是全球技術領先的 4 奈米級製程，展現 Fab 21 強大的製造能力。Nvidia 執行長黃仁勳在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。 繼續閱讀..

大摩指 2026 年 AI 需求持續強勁，瓶頸轉向利基記憶體與伺服器機架
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資大摩的研究報告指出，人工智慧（AI）需求持續以超乎預期的速度成長，全球AI半導體產業預計在 2026年將維持強勁的成長態勢。儘管晶圓代工龍頭台積電積極擴充產能以滿足市場飢渴，但產業觀察家指出，未來供應鏈的限制因素，預計將從半導體產能，轉移至利基記憶體（niche memory）與伺服器機架（server racks）。

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調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場，台積電續現領先優勢
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..

新思科技首度在台積電 N2P 節點完成 LPDDR6 IP 驗證，頻寬高達 86 GB/s
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 15:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

根據外媒 Wccftech 報導，全球 IC 設計自動化軟體（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）宣布，旗下 LPDDR6 記憶體介面 IP 已於台積電 N2P 製程 完成晶片上機測試（silicon bring-up），象徵新一代低功耗行動記憶體技術邁入關鍵驗證階段。該設計在測試中實現 86 GB/s 頻寬，符合國際半導體標準協會（JEDEC）最新 LPDDR6 規範，顯示此技術已能在先進製程環境中穩定運作。
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SK 海力士超賺 Q3 可望躋身「獲利 10 兆韓元俱樂部」
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 14:30 |
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分類 國際貿易 , 記憶體

全球 AI 商機爆棚，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）布局高頻寬記憶體（HBM）有成，獲利表現搶眼。今年第三季，SK 海力士營業利潤可望首次突破 10 兆韓圜（約73億美元），成為繼三星電子後，第二家躋身「獲利 10 兆韓圜俱樂部」的韓國企業。 繼續閱讀..