Category Archives: 晶片

格羅方德正式啟用新加坡擴建廠區,創造 1,000 個就業機會

作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 14:44 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

格羅方德今(12 日)宣布啟用在新加坡投資 40 億美元的擴建廠區,以滿足對基本半導體晶片的需求成長。格羅方德總裁兼執行長 Thomas Caulfield 接受採訪時說道,受到 AI 等新應用需求提升,「相信未來十年,這個產業將再次翻倍」。 繼續閱讀..

AMD 首款大小混合核心處理器要來了,搶攻輕薄型筆電市場

作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 12:20 | 分類 半導體 , 筆記型電腦 , 處理器

自英特爾第 12 代 Core-i 開始推出大小核整合處理器,優秀能耗表現使筆電市場優勢增加不少,給 AMD 不小壓力。傳言已久有 Zen 4+ Zen 4c 大小核心架構的 Phoenix 2 處理器又有最新消息,從 HXL 曝光模具截圖看,確定採用 2 大核心+4 小核心,較大 L3 暫存容量。

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