Category Archives: 晶片

輝達獨家獲台積電 A16 產能，結合先進封裝建構競爭天險
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在 AI 晶片競爭日趨白熱化之際，龍頭輝達 (Nvidia) 為了保持領先的競爭力，據出已經獨家取得台積電即將推出的 A16 半導體製程產能。此項獨家合作不僅確保了輝達在未來晶片技術上的領先地位，同時也在先進封裝產能吃緊的情況下，凸顯了先進封裝笧能成為決定 AI 晶片供應鏈的瓶頸之一。

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日商材料廠加速擴產，鎖定 2 奈米與光阻劑市場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據日經報導，日本半導體材料廠東京應化工業（Tokyo Ohka Kogyo）宣布，將於韓國平澤投資 200 億日圓（約 1.3 億美元） 興建光阻劑工廠，預計 2030 年完工投產。這項新設投資將使公司在韓國的產能提升三至四倍，鎖定三星 與 SK 海力士等客戶，供應高階記憶體與封裝材料。 繼續閱讀..

電力供應成 AI 瓶頸，微軟執行長納德拉：晶片只能堆放成庫存
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 8:14 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , OpenAI

微軟執行長納德拉（Satya Nadella）近日與 OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）隔空接受 Bg2 Pod 節目專訪談道，AI 產業面臨的問題並非運算資源供過於求，而是缺乏足夠的電力來使用 GPU。納德拉甚至說，目前的難題是庫存中的部分 GPU 找不到足夠電力來使用。

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從訓練進入推論時代，人工智慧應用需求帶動記憶體市場改變
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 8:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）運算需求的重心從一次性的訓練階段，慢慢轉向持續性且高頻發生的推論（Inference）階段。這場轉變不僅催生了專為 AI 推論設計的新晶片，更在記憶體與儲存領域，帶來一場以「總體擁有成本」（TCO）為核心的異構與分層架構革命。

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AI 市場強勁需求持久不衰，台積電罕見先進製程將連漲四年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 02 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

在 AI 晶片和高性能運算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭台積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法，台積電已罕見的告知所有客戶，針對 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米這四種先進技術，將連續調漲價格四年。對此，台積電方面不做評論。

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川習會協議細節公開！中國暫緩稀土管制、放行安世半導體、美國延後關稅
作者 |發布日期 2025 年 11 月 02 日 9:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

美國白宮發布一份文件，內容說明美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平會面的最新貿易協議部分細節，包括中國將暫停對稀土金屬的出口管制，並終止針對安世半導體（Nexperia）的調查，至於美國將延長部分關稅豁免，目標降低兩大經濟體之間的貿易緊張。

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苟嘉章：推論應用對記憶體強勁需求是真的，AI 短期不會有泡沫化危機
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球科技產業正經歷由人工智慧（AI）需求所引發的結構性劇變。對此，記憶體 IC 設計廠商慧榮科技總經理苟嘉章表示，由於 AI 訓練與推論（inference）需求的真實性與強度超乎預期，短期內 AI 產業絕不會出現泡沫化危機。

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慧榮苟嘉章：記憶體缺貨潮缺口翻倍龐大，供應難填補 2026 年還將持續
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

記憶體控制 IC 廠商慧榮總經理苟嘉章表示，根本性來自於人工智慧（AI）推論（AI Inference）需求的爆發性增長，進一步造成近期的記憶體大缺貨情況。與過去的短缺不同，此輪短缺並非單一因素或減產所致，而是涉及高頻寬記憶體（HBM）、NAND Flash 及硬碟（HDD）三大核心儲存與記憶體元件同時緊缺，形成強大的「拉扯性」需求。預計 2026 年情況會持續，2027 年目前還無法預測，其轉折的關鍵點在於其中的重複下單情況何時開始發酵。

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一旦量產成功，AI 資料傳輸將飆速 10 倍！台積電矽光子技術大突破
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

今年第四季，台積電最先進二奈米製程預計啟動量產，CoWoS 先進封裝產能穩定增量，在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……截至目前為止，台積電不斷強化競爭門檻，逐一實現發展藍圖。眺望 2026 年，台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子 CPO（共同封裝光學）量產。

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即便 2 奈米製程初期將影響毛利率，但台積電仍將其視為長期成長必經過程
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

在半導體產業邁向更高效率、更微型化的 AI 晶片時代之際，全球晶圓代工龍頭台積電正積極擴展其 2 奈米（2nm）製程技術。這項重大投資被視為公司持續成長戰略的核心，但同時也帶來不可避免的短期財務壓力。

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輝達 Blackwell 晶片在台積電亞利桑那州開始生產，Pat Gelsinger 又有意見了
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

台積電日前在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，代表著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程技術，展現 Fab 21 強大的製造能力。輝達執行長黃仁勳當時在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。同時也象徵著美國科技業正積極建構具備韌性的供應鏈，以應對日益加劇的貿易和軍事不確定性。

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