Category Archives: 晶片

台股 2025 六檔半導體 ETF 績效出爐！最高含息總報酬率飆 35.47% 將除息
作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 10:06 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股 2025 年封關日結束，根據 CMoney 統計，六檔半導體 ETF 全年績效出爐，含息總報酬率均超過 20% 以上，其中新光臺灣半導體 30 ETF（00904）含息總報酬率達 35.47%，勇奪台股六檔半導體相關 ETF 績效總冠軍，並公布將在 1 月 16 日展開首季除息，預估配息金額 0.76 元。

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研究員破解輝達 Tegra X2 晶片漏洞，特斯拉 Autopilot 2 / 2.5 或受影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 7:10 |
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分類 Nvidia , 晶片 , 資訊安全

22 歲安全研究員 Elise Amber Katze 於第 39 屆混沌通訊大會（39C3）宣布，完全攻破輝達 Tegra X2 晶片安全啟動機制，全球數百萬部搭載 Tegra X2 晶片的裝置如 MR 眼鏡到特斯拉 Autopilot 2 與 2.5 系統，只要能接觸到 USB 介面即可入侵。 繼續閱讀..

Intel Xe 驅動更新，多 GPU 共享記憶體與 SR-IOV 到位
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據 Phoronix 報導，Intel 開源顯卡驅動工程團隊於年底送出 2025 年最後一筆 drm-xe-next 更新，為下一版 Linux 核心加入多項新功能，重點包括多裝置共享虛擬記憶體（Shared Virtual Memory，SVM） 與 SR-IOV 排程器群組，相關程式碼已排隊準備進入下一個核心開發週期。 繼續閱讀..

長鑫科技 IPO 獲受理！擬募資 2,950 億人民幣，未來擬登科創板
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:18 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

長鑫科技即將 IPO！綜合中媒報導，上海證券交易所官網昨日更新最新一則消息，表示長鑫科技集團股份有限公司科創板上市申請獲得受理，這次擬募集資金 2,950 億人民幣，若能順利發行，將成為中國科創板歷史上排名前列的 IPO 專案。 繼續閱讀..

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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