Category Archives: 晶片

祥碩展示高速互連應用平台，PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技，於 CES 2026 消費性電子展宣布推出針對 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援 Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台，聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。

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南亞科市值超越聯電，記憶體族群為何成為台股 3 萬點關鍵推手？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:35 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

2026 年 1 月 5 日，台股在新春開盤的第二個交易日，加權指數一口氣站上了 30,000 萬點大關，創下歷史新高紀錄。「護國神山」台積電在這過程固然是其中最大功臣，但因為市場面臨 AI 基礎建設需求的熱度不退，使得在 AI 模型運算中扮演重要地位的記憶體，在 2025 年下半年開始的價格連番飆漲，帶動國內記憶體廠商的股價一飛衝天，一掃前兩年庫存過多的陰霾，也絕對是力挺台股攻頂的重要功臣。

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原廠產能傾向伺服器應用，1Q26 各類記憶體產品價格全面續漲
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:30 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2026 年第一季由於 DRAM 原廠大規模轉移先進製程、新產能至伺服器、HBM 應用，以滿足 AI 伺服器需求，其餘市場供給嚴重緊縮，預估整體一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價季增 55%~60%。NAND Flash 因原廠控管產能，和伺服器強勁拉貨排擠其他應用，估計各類產品合約價持續上漲 33%~38%。 繼續閱讀..

台積電新天價攜台股衝上 3 萬點大關，成交值創史上次高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今天飆漲觸及 1,695 元再創新天價，領軍聯發科、記憶體族群及高價股衝鋒，帶動台股首次衝上 3 萬點，盤中大漲 989.51 點觸 30,339.32 點，創歷史新高；終場以 30,105.04 點作收，大漲 755.23 點，成交值新台幣 7,658.07 億元，創台股史上次大量。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米放量，傳獲蘋果預訂逾半產能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 12:05 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

台積電宣布 2 奈米（N2）製程技術如期於 2025 年第 4 季開始量產，採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，並在高雄與新竹同步展開生產。公司表示，N2 在相同功耗下可提升 10% 至 15% 效能，或在相同效能下降低 25% 至 30% 功耗，電晶體密度提升逾 15%。 繼續閱讀..

台積電助攻台股飛躍 3 萬點大關！史上最快上漲 1 萬點背後大解析
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

受惠台積電 ADR 上週五飆漲 5.17％，台股今日開盤大漲 553.45 點，漲幅 1.89%，權值股台積電狂飆 60 元再衝 1,645 元新天價，市值達 42.66 兆元，並持續推升大盤指數衝破 3 萬點大關，從 2024 年 3 月 21 日衝破 2 萬點至今，短短不到 2 年時間衝破 3 萬點，可說史上最快上漲 1 萬點。

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張忠謀預言美國製造不會成功恐成真，台積電美國毛利率僅台灣八分之一
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體產業成為地緣政治的攻防核心，台積電在美國的擴張計畫正處於十字路口。儘管這項行動承載著強化美國半導體供應鏈韌性的重大使命，但根據最新的市場數據與業界分析，台積電在美國的營運面臨著顯著的財務壓力和文化挑戰，尤其是其毛利率預計將受到嚴重侵蝕。

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2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

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