Category Archives: 晶片

AMD 確認 Zen 6 架構 2026 年發表，更首度證實 Zen 7 架構發展
作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 12:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 11 日召開的分析師日活動上，晶片大廠 AMD 正式發布了名為「領導級 CPU 核心藍圖」（Leadership CPU Core Roadmap）的最新 Zen 架構更新計畫。這份藍圖明確證實了先前傳聞中的技術，並首次將 Zen 7 列入官方規劃，預告了 2026 年之後的發布日期。

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黃仁勳要更多晶片被視為晶片荒訊號！專家憂心「沒有足夠人力開出產能」
作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前搭乘專機來台，現身力挺台積電運動會，強調 AI 是這個時代最重要的技術，全球應積極投入發展，台灣做為全球半導體製造中心的角色仍然非常的重要，並對著台積電董事長魏哲家要更多晶片，被外界視為「晶片荒升級」的訊號。

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時隔 30 年，SK 海力士通用 DRAM 營利率可能突破 70%
作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，由於伺服器、個人電腦（PC）和行動裝置所使用的通用型 DRAM 價格持續上漲，市場分析普遍預期，記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）的通用 DRAM 營業利益率將可能突破 70%。此一極高的獲利水準，是繼 1995 年記憶體超級景氣循環以來，時隔近 30 年再次出現。

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12 奈米打造，三星發表適用行動裝置 LPDDR6
作者 |發布日期 2025 年 11 月 11 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

2025 年 7 月，固態技術協會 (JEDEC) 發佈了最新的 LPDDR6 標準 JESD209-6，其在於顯著提升記憶體速度和效率，適用於包括行動裝置和人工智慧在內的多種應用。JEDEC 表示，新標準代表了記憶體技術的重大進步，可提供更高的性能、更高的能效和更高的安全性。

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