Category Archives: 晶片

台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限，客戶有機會鬆口氣
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導，台積電 2 奈米製程（N2 節點）技術備受業界矚目，預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而，此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度，近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出，2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元，但最新的市場消息指出，這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）來說，這無疑是個好消息，特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

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輝達與博通為何要爭霸 CPO，從速度、功耗、可靠性來全面解構
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在剛結束的 SC25 超級運算大會上，GPU 大廠輝達 (Nvidia)宣布，包括 Lambda 和 CoreWeave 在內的 GPU 運算設施營運商，以及德克薩斯州高階資料中心（TACC），將採用其 Quantum-X Photonics CPO 交換機。而面對 Nvidia 在 CPO 領域的強烈競爭，博通 (Broadcom) 也展示了採用 Tomahawk 5 和 Tomahawk 6 的 CPO 交換機。雖然 CPO 交換技術的應用預計將在 2026 年爆發，但其發展過程卻是經歷了漫長的旅程。

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AI 影像 SoC 高階新品明年放量！傑霖科技預計 12 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 15:06 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

傑霖科技 11 月 26 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，董事長梁春林表示，今年推出的新品 6580 及 2580 系列，主攻客戶端的高階產品市場，已經進入小批次量產，預計明年將會放量，作為主要的成長動能。

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記憶體漲價與 2 奈米高昂成本，高通與聯發科 2026 年面臨價格壓力
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

隨著半導體製程邁入2 奈米製程時代，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）正為其下一代旗艦晶片，即驍龍 (Snapdragon ) 8 Elite Gen 6 與天璣 (Dimensity) 9600 的推出進行準備。然而，這兩家晶片製造商不僅需要向晶圓代工龍頭台積電支付高昂的 2 奈米製程費用，現在更必須應對 LPDDR6 DRAM 價格的急劇上漲。

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Xbox 又要漲價？記憶體缺貨太嚴重，2026 年可能出現停產危機
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 11:00 |
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分類 Microsoft , PlayStation , Xbox

隨著全球 DRAM 與 GDDR6 記憶體模組短缺加劇，微軟正考慮再次提高 Xbox Series X 與 S 主機的價格。根據報導，此消息已傳達給零售合作夥伴，情況比以往的供應問題更為嚴重。微軟在 2025 年已兩度調漲 Xbox 主機價格，並同步提高 Game Pass 訂閱費用，此次若再次調價，將進一步改變遊戲主機市場的格局。

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消費者調查一面倒要 Snapdragon 處理器，Exynos 2600 如何後續三星傷透腦筋
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 手機

韓國三星電子的行動應用處理器（AP）業務在經歷長期低迷後，正準備推出新款 Exynos 2600 晶片。根據觀察，這款新晶片預計將搭載於韓國國內上市的 Galaxy S26 標準版和 Plus 版本機型中。然而，此舉卻在消費者群體中引發擔憂和不滿。

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拼 2 奈米、日本政府擬對 Rapidus 追加金援「逾 1 兆」
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年度量產 2 奈米（nm）晶片，而日本政府不遺餘力的對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，除將在今年度（2025 年度）對 Rapidus 出資 1,000 億日圓外，還計劃在 2026-2027 年度期間對 Rapidus 追加金援逾 1 兆日圓，而 Rapidus 目標在 2031 年度 IPO（首次公開發行）上市。 繼續閱讀..

DRAM 供應緊俏，半年以上長期合約綁定供應已成為市場趨勢
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著全球人工智慧（AI）投資擴張的浪潮日益加劇，半導體 DRAM 的短缺問題也愈發嚴重。這一供需失衡已迫使市場將過去以月或單季為基礎的價格談判，重組為為期六個月或更長的長期供應合約。由於市場普遍預期 DRAM 的嚴重短缺將持續推動價格上漲至 2026 年，需求公司正積極尋求半年度合約，甚至市場上的協商已延伸至 2027 年的供應合約，反映出確保 2026 年供應量日益困難的現狀。

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