Category Archives: 晶片

AI 市場熱度不減,NVIDIA 第二季出貨 900 噸 AI 晶片

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

根據外媒 tom’s hardware 報導,受惠於人工智慧(AI)市場的持續需求,AI 晶片大廠輝達(NVIDIA)在 2024 財年的第二季(截至 2023 年 7 月 30 日)銷售了價值 103 億美元的資料中心硬體,其中包括了大量的 A100 顯示卡,及最新一代的 H100 顯示卡。整體來說,輝達在 2023 年第二季實際銷售了 900 噸 H100 顯示卡。

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A17 Pro 助遊戲效能有感提升,蘋果:iPhone 15 Pro 是最好的遊戲掌機

作者 |發布日期 2023 年 09 月 17 日 16:41 | 分類 Apple , GPU , iPhone

秋季新品發表會針對 iPhone 15 Pro 搭載的 A17 Pro 晶片,蘋果特別著墨其遊戲效能,讓 iPhone 15 Pro 玩遊戲更流暢。國外媒體 IGN 採訪到 3 名蘋果高層,包括 GPU 軟體資深總監總監 Jeremy Sandmel、平台架構副總裁 Tim Millet 以及全球 iPhone 產品行銷副總裁 Kaiann Drance,深入探討 iPhone 15 Pro 對遊戲的野心,以了解為何蘋果相信「它將成為最好的遊戲掌機」。

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高階 iPhone 15 規格升級,台廠握關鍵技術搶商機

作者 |發布日期 2023 年 09 月 17 日 14:04 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果高階版 iPhone 15 Pro 系列規格明顯升級,其中 A17 Pro 晶片、鈦金屬邊框、四重反射稜鏡設計成為矚目焦點,台廠包括台積電、鴻海旗下工業富聯、大立光等,分別在 3 奈米先進製程、鈦金屬邊框製造、相機鏡頭鏡片等技術占有關鍵地位,持續成為蘋果重要供應商。
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AI 高速傳輸商機龐大!法人:台股半導體 ETF 股價轉強

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 18:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠 AI 高速傳輸商機,新光臺灣半導體 30 ETF 經理人王韻茹表示,近期利基型 IC 設計股價轉強,主要是部分廠商大啖高速傳輸財,富邦投信產品發展策略部投資策略師徐翊達表示,當所有廠商都開始 AI 化,半導體的需求量一定會翻倍來算,但短線仍要看年底消費電子需求狀況。

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台積電加速採用再生能源、宣布 RE100 目標時程提前至 2040 年

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 16:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

因應氣候變遷、減緩氣候衝擊,台積電 15 日在「國際臭氧層保護日」前夕宣布加速 RE100 永續進程,將原 2050 年「全球營運 100% 使用再生能源」目標提前至 2040 年,並將原 2030 年全公司生產營運據點使用再生能源比例由 40% 提升為 60%,以更具企圖心的堅定信念勇於承諾,積極尋找更多機會與可能性,加速實踐環境永續目標。

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聯發科入股 Arm,積極強化競爭力

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

軟銀旗下晶片設計公司安謀(Arm)在美國正式 IPO,先前台積電宣布最多將投資 1 億美元入股之後,晶片大廠聯發科也公告透過子公司 Gaintech Co. Limited 以每股 51 美元之價格,共計約 2,500 萬美元,約新台幣 7.98 億元,取得 490,196 股,Arm 合作將進一步加深。市場也看好,此舉有助於聯發科未來在手機晶片市場當中的布局。 繼續閱讀..

同樣大小核,英特爾、AMD 和 Arm 有什麼不同?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

AMD 第四代 EPYC 97×4 系列使用 L3 快取容量減半的 Zen 4c「小核」,近期也陸續傳出 AMD 將在 Ryzen 7040U 處理器後期型號,採用混合 Zen 4 和 Zen 4c 的大小核組態,而 AMD Zen 5 世代將延續這種模式。那同樣是大小核,英特爾、AMD 和 Arm 玩法究竟有哪些不同之處? 繼續閱讀..