Category Archives: 晶片

三星中國西安 NAND Flash 擴產動工,預計 2019 年落成啟用

作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 18:50 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 手機

在當前 Nand Flash 快閃記憶體仍舊供不應求,市場價格依舊居高不下的情況下,日前全球 Nand Flash 快閃記憶體龍頭企業的南韓三星,日前宣布將在本月底正式動工的中國西安 Nand Flash 快閃記憶體廠的擴建計畫,28日正式動工,預計將在 2019 年完工啟用。

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廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%,恐威脅中芯龍頭地位

作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產,再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate(HKMG)製程技術的產品,試產良率高達 98% 之後,廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟。這相對於當前代表中國晶圓代工龍頭的中芯,在 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期的情況下,如果中芯新任聯席首席執行長梁孟松無法改善這樣的情況,並且力求在 14 奈米的製程上有所突破,則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。

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GTC 2018 NVIDIA 黃仁勳展示新顯卡及史上最大繪圖晶片叢集

作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

美國時間 27 日,第 9 屆年度 GPU 技術大會(GTC)在加州聖荷西的 McEnery 會議中心正式開幕。輝達(NVIDIA)創辦人兼執行長黃仁勳除了進行開場演講以外,同時發表了採用了以 GV100 核心架構的 QUADRO GV100 專業顯卡,以及全球最大的繪圖晶片叢集 DGX-2。

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看好穩懋市場表現,歐系外資給予目標價 380 元

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 14:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

日前有市場分析報告指出,預計 2018 年蘋果推出的 3 款 iPhone 都將把 Face ID 列為標準配備,歐系外資最新發布的投資人報告,不但首次將砷化鎵大廠穩懋列為追蹤對象,還因為看好越來越多智慧型手機搭配與蘋果 Face ID 類似的 3D 感測技術,給予穩懋「買進」評等,並將目標價訂在每股新台幣 380 元。

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台積電背後的神祕大客戶,比特大陸搭著比特幣熱潮卡位 AI

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , Fintech , 數位貨幣

2017 下半年,全球加密貨幣挖礦熱替台積電帶來一筆意外之財,光是第三季就貢獻近 4 億美元營收,台積電更預估,包含加密貨幣挖礦專用 ASIC(特殊應用積體電路)在內的高速運算晶片,將是今年主要成長動能。而這背後的神祕大戶,便是以比特幣礦機起家、成立僅 4 年的中國晶片商「比特大陸」(Bitmain)。 繼續閱讀..

台積電獨吃,瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

日經新聞 26 日報導,微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃將車用最先端 MCU 全數委由台灣台積電代工生產,從已開始進行樣品出貨的 28 奈米(nm)MCU 起,瑞薩將不再利用自家工廠進行生產,期望藉由委外代工,抑制高額的製造設備的投資,將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 繼續閱讀..

Type-C 到目前仍難普及,原來背後有這些原因

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 16:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

自從手機出現到現在,發展了 20 多年,除了手機功能越來越強大之外,大家可能也注意到手機充電介面的變化,也就是從之前單一充電功能,變成手機數據傳輸的重要媒介。目前市面手機,除了 iPhone 的 lightning 介面之外,Android 系統的 Micro-USB 以及 Type-C 介面是市場主流。只不過,Micro-USB 許多功能逐漸被 Type-C 取代之後,為什麼 Type-C 無法全面普及,原來有著不為人知的美麗與哀愁。

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看準台積電領頭投資台灣商機,陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資,陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料,26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP(化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式,未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。

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受惠於 5G 及汽車科技發展,第三代半導體材料市場成長可期

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 14:50 | 分類 晶片 , 材料 , 汽車科技

5G 將於 2020 年將邁入商轉,加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院估計,2018 年全球 SiC 基板產值將達 1.8 億美元,而 GaN 基板產值僅約 300 萬美元。 繼續閱讀..