Category Archives: 晶片

TMC 中國卡關無望 3 月底前出售?東芝:時間「未定」

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 12:00 | 分類 國際金融 , 晶片 , 記憶體

東芝(Toshiba)於 2017 年 9 月 28 日和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的企業聯盟(以下稱日美韓聯盟)設立的收購目的公司「Pangea」簽訂股權出售契約,決將半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)所有股權出售給 Pangea,出售額為 2 兆日圓,且目標在 2017 年度內(2018 年 3 月底前)完成出售手續。 繼續閱讀..

ARM 發表首個針對 IOT 平台安全架構,建立物聯網安全機制

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

全球矽智財廠商安謀(Arm)於 23 日宣布推出針對平台安全架構 PSA (Platform Security Architecture) 推出首個威脅模型與安全分析 ( Threat Models and Security Analyses,TMSA) 及開放原始碼參考實作韌體 Trusted Firmware-M,為建立安全物聯網建立新里程碑。

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三星預計在 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

雖然,南韓手機大廠三星 S8 發表之前就有消息表示,三星將在旗艦型智慧手機搭載螢幕下指紋辨識技術。但三星 Galaxy S9 系列機型發表之後,螢幕下指紋辨識技術仍然沒有現身三星的智慧型手機。如今,南韓一份最新報告指出,三星有望接下來推出的 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術。

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美光財報、財測優,氮氣供應受阻恐讓本季 DRAM 生產縮

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 10:15 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)於 22 日美國股市盤後公布 2018 會計年度第二季(截至 2018 年 3 月 1 日為止)財報:營收年增 58%(季增 8.1%)至 73.51 億美元,優於 2 月 5 日發布的上修後預估區間中間值(72.75 億美元);非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 213%(季增15%)至 2.82 美元,優於公司發布的上修預估區間(2.70-2.75 美元)。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查,分析師原先預期美光第二季營收、Non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 72.8 億美元、2.74 美元。 繼續閱讀..

博通 2018 年第 2 季晶片出貨將大幅下滑,主因恐為 iPhone X 不如預期

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外財經媒體《Fox Business》的報導指出,做為美國科技大廠蘋果晶片供應商之一的博通(Broadcom)預計,該公司本季向蘋果的晶片發貨量將會大幅度下降。根據業界人士的預估,會導致這樣結果的原因,恐怕跟蘋果的 iPhone X 智慧型手機銷售不如預期有關。

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Cadence 與國研院晶片中心攜手,加速 AI 晶片設計與驗證開發

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

近來隨著人工智慧 (AI) 商機的興起,國內對人工智慧發展環境與人才需求孔急,因此全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)於 22 日共同宣布強化合作關係,希望藉由 Cadence 提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的 SoC 設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代 AI 晶片應用並培植產業人才。

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三星推出新一代強化視覺深度處理中階處理器 Exynos 9610

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 15:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星 22 日在官網正式發表新一代中階行動處理器──Exynos 9610。該處理器隸屬三星行動處理器 Exynos 7 系列,最大特點在於增加視覺深度處理功能,可以達成在 1080p 解析度下的 480fps 慢動作攝影,或是 4K 120fps 錄製和播放功能。

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聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高速運算伺服器,而且還將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計 2019 年中落成。

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2022 年 Micro LED & Mini LED 應用占整體 LED 晶圓片使用數量將達 11%

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 14:35 | 分類 光電科技 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce LED 研究(LEDinside)最新報告,由於 Micro LED 與 Mini LED 的出現,LED 在消費性電子的顯示器上,從過去的背光逐漸轉變成自發光的角色,每一顆 LED 都會變成像素點,將大幅提升 LED 晶圓片的使用數量。待相關產品商品化後,預估至 2022 年 Micro LED & Mini LED 應用將占整體 LED 晶圓片使用數量的 11%,成為支撐需求的重要應用。 繼續閱讀..

撼訊陳劍威:上半年顯卡雖缺貨,但整體市場仍屬健康樂觀

作者 |發布日期 2018 年 03 月 21 日 18:50 | 分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

對於近期顯卡市場的狀況,撼訊總經理陳劍威表示,整體的市場沒有類似 2014 年當時大起大落的情況,原因是市場的生態夠成熟,只有部分人在玩,再加上當前虛擬貨幣加區塊鏈的整體發展也完整,不像之前只有炒幣的情況而已。因此,雖然市場缺貨的情況持續,但是整體情況來看,在 2018 年上半年來說仍屬健康樂觀。

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礦工轉型!撼訊要加入人工智慧與區塊鏈領域發展

作者 |發布日期 2018 年 03 月 21 日 18:40 | 分類 GPU , 區塊鏈 Blockchain , 數位貨幣

顯示卡廠撼訊科技因為於受惠挖礦商機,2017 年每股 EPS 飆升突破 9 元、創歷史新高後,2018 年首季的顯卡業務動能持續暢旺,在前兩個月的 EPS 已經累計達到 6.48 元,不僅是下歷年同期新高紀錄,還超越了 2017 年以前每年的全年 EPS。而對於這樣亮眼的成績,總經理陳劍威坦言,挖礦商機不但是個「苦差事」,而且何時會面臨崩盤大家都不知道。因此,必須趁當前業績好,有盈餘的時候就積極轉型,而鎖定的目標將是人工智慧(AI)及區塊鏈(Block Chain)領域。

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中國商務部要求高通在購併恩智浦計畫上做出更多讓步

作者 |發布日期 2018 年 03 月 21 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在晶片大廠博通(Boardcom)收購行動晶片大廠高通(Qualcomm)遭到美國政府反對而失敗之後,高通自己在收購車用電子大廠恩智浦(NXP)的計畫也遇到了麻煩事。根據《彭博社》在 21 日報導,根據知情人士透露,目前正在依反壟斷法審理高通購併恩智浦案的中國商務部表示,希望在批准高通收購恩智浦之前為中國本土企業尋求更多保護,這也就代表著中國政府希望高通在購併恩智浦的計畫上做出更多讓步。

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