Category Archives: 晶片

海西中國芯布局,廈門半導體產業展現高速增長態勢

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:59 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2018 年來廈門在半導體產業布局頻頻發聲,4 月在 2018 年中國半導體市場年會暨「IC(積體電路)中國」峰會,廈門火炬高新區與北京中關村、上海張江、武漢東湖等園區同時榮獲 10 大「2017~2018 年度 IC 中國優秀產業園區」稱號;5 月在《廈門市集成電路產業發展規劃綱要》及《廈門市加快發展集成電路產業實施意見》的基礎上,又加碼出臺《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》,從全方位支持半導體產業發展;而甫於 5 月結束的第 22 屆世界半導體理事會(WSC)年會也宣布,第 23 屆世界半導體理事會年會將於 2019 年 5 月 23 日在廈門舉行。這一系列消息對廈門及火炬高新區發展半導體產業而言,將是一大助力。 繼續閱讀..

台積電獨享 MCU 訂單後,瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後,6 月 1 日瑞薩電子宣佈,旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬,位於日本的山口工廠,以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計,從 2011 年 3 月至今,瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中,已經進一步縮減到只剩下 8 座據點,7 年內縮減了超過六成。

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美光進行下世代 1Y 奈米 DRAM 驗證,技術上不須推進 EUV 應用

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

2018 年在邏輯 IC 的生產方面,包括台積電、三星及格羅方德等都會量產 7 奈米製程。首代的 7 奈米製成將使用傳統的 DUV 光刻技術,第二代 7 奈米製程才會上 EUV 光刻技術,且在 2019 年正式量產。至於,在記憶體產業部分,美光日前也表示,EUV 光刻技術並不是 DRAM 製程中所必須的,而且未來幾年內都都還不一定用得上。目前,美光在新一代製程技術上,正在由客戶驗證 1Y 奈米製程的記憶體,而且未來還有 1Z、1α 及 1β 製程。

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【COMPUTEX 2018】電腦運算更快網路連線更穩,林書豪如何一邊打球一邊玩遊戲還經營電競隊伍

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 11:07 | 分類 會員專區 , 處理器 , 雲端

COMPUTEX 期間硬體供應鏈廠商所關注的兩大演講之一,有 Intel 參與的 e21 Forum,用相當與眾不同的方式吸引大家目光。為了要搶攻電競所代表的高效能高單價的電腦市場,Intel 請來 NBA 球星林書豪來到 e21 Forum大會現場,暢談電競話題。 繼續閱讀..

記憶體夯,今年半導體銷售料續衝新高;明年恐失速?

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日本電子情報技術產業協會(JEITA)5 日發表新聞稿指出,世界半導體貿易統計協會(WSTS)在最新公佈的預測報告中,將 2018 年全球半導體市場規模(銷售額)自 2017 年 11 月時預估的 4,372.65 億美元(年增 7.0%)上修至 4,634.12 億美元(年增 12.4%),銷售額將續創歷史新高紀錄。2017 年全球半導體銷售額大增 21.6% 至 4,122.21 億美元,首度突破 4,000 億美元大關。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片,預估 2019 年將看到終端產品

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 19:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

面對即將到來的 5G 商轉,各家科技廠也都磨刀霍霍的準備迎接這個市場。國內 IC 設計大廠聯發科也在台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,宣布推出首款 5G 數據晶片 M70。聯發科並且預計,2019 年將有機會看見搭載聯發科 5G 數據晶片的產品推出。

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【COMPUTEX 2018】瞄準個人電腦市場,高通推出 Snapdragon 850 行動運算平台

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 18:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 5 日在台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)的記者會上宣布與南韓三星電子合作,以三星的 10 奈米製程生產具備新一代 Snapdragon X20 LTE 數據機的高通 Snapdragon 850 行動運算平台,瞄準具備微軟 Windows 10 作業系統的行動裝置而來 。

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Nvidia 發表首款為機器人設計的 AI 晶片 Jetson Xavier,30TPOS 效能功耗僅 30 瓦

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 17:14 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 機器人

COMPUTEX 2018 期間,Nvidia 創始人兼 CEO 黃仁勳(Jensen Huang)宣布正式推出首款專為機器人設計的 AI 晶片──Jetson Xavier。黃仁勳表示:「AI 是我們這個時代最強大的技術力量,它將首先讓軟體自動化達到新高度,提高多產業的生產力。接下來,人工智慧將與感測器和執行器相融合,成為新一代自動化機器的核心。終有一天,數十億台智慧機器將用於製造、送貨上門服務、倉儲物流等領域。」 繼續閱讀..

張忠謀 : 台積電未來仍將創造奇蹟,對中國半導體業仍將持續領先

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 13:21 | 分類 名人談 , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 5 日召開 107 年度公司股東會,這也是董事長張忠謀主持的最後一場股東會,現場除了來了滿滿的媒體,還有許多不遠千里的台積電股東,為的就是要見證歷史性的一刻。張忠謀表示,他退休之後,新遴選的董事會將能幹、有能力,維持台積電持續成長,再為台積電創造奇蹟。

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三方資本加持力道增,開啟中國晶片業新一輪投資週期

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

中媒報導,日前 AI 晶片公司商湯科技宣布獲得 6.2 億美元 C+ 輪融資,由阿里巴巴領投,這成為當下晶片投資熱潮的一個縮影。近期,中國國家基金、產業資本、風險投資紛紛加大對中國晶片產業的投資力道,在三路資本加持下,開啟新一輪晶片投資週期。 繼續閱讀..

東芝記憶體要追趕三星:每年砸數千億投資,3 年後 IPO

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 11:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、讀賣新聞等多家日本媒體報導,已被東芝(Toshiba)出售的半導體公司「東芝記憶體(TMC)」社長成毛康雄和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次 4 日在東京都舉行了營運戰略說明會,期望藉由持續進行鉅額投資,追趕龍頭廠三星電子。 繼續閱讀..