Category Archives: 晶片

英特爾再釋出 Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 等晶片修補程式
作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 10:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日前晶片大廠英特爾（Intel）發生的處理器安全漏洞 Spectre 的問題，繼 1 月英特爾推出修復 Spectre 漏洞的安全修補程式之後，22 日英特爾又宣布，再推出一組修補程式，並向 OEM 合作夥伴發放，針對代號 Kaby Lake、Coffee Lake 和 Skylake 等晶片平台進行漏洞補強處理。

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ARM 推整合性 SIM 技術方案，2018 年底將有產品亮相
作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司、軟銀（Softbank）旗下的 ARM，22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術，有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM（eSIM）卡，是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC，可大幅節省行動通訊設備內部面積，且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用，最快 2018 年底就有相關產品問世。

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看好晶圓代工產業，英特爾再砸 50 億美元擴大以色列工廠
作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 14:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導，半導體晶片大廠英特爾（intel）繼 2014 年宣布在以色列投資 60 億美元，升級晶圓廠生產技術之後，日前又再與以色列經濟部長 Eli Cohen 會談，宣布將再投資 50 億美元，擴大以色列南部 Kiryat Gat 工廠的規模，以應付市場需求。

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買 Windows 10 ARM 全時聯網電腦前請注意，微軟文件揭露至少有 6 項功能不能用
作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 8:30 |
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分類 3C , Microsoft , Windows

2017 年，微軟與高通聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆電，也稱為全時聯網（Always Connected）PC ，由於驍龍 835 的行動特性，讓 ARM 架構下的 Windows 10 筆電不但擁有超過 20 小時的長續航力，以及即時網路連接的功能，再加上價格也不貴，讓許多人心動。 繼續閱讀..

大摩 : 台積電 2018 年業績要達標，將看挖礦機 ASIC 晶片臉色
作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 15:40 |
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分類 數位貨幣 , 晶片 , 會員專區

農曆年前宣佈將在 2018 年每股配發 8 元股息，創下歷史新高紀錄的晶圓代工龍頭台積電，日前法說會曾表示，看好來自高效能運算、物聯網、車用電子的發展情況下，2018 年業績預估再成長 10%。對此，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表報告，指台積電 2018 年要達成預估的業績成長率，主要關鍵在於加密貨幣的挖礦機 ASIC 客製化晶片，代工業績好壞來決定。

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受惠資料中心需求增溫帶動，2017 年第四季 Server DRAM 營收成長約 13.9%
作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 14:10 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，回顧 2017 年第四季，其中北美資料中心的需求持續強勁，即使原廠透過產品線調整，但仍無法有效紓解市場供給吃緊的狀況。Server DRAM 受惠平均零售價（Average Selling Price）的上揚，三大 DRAM 原廠 Server DRAM 營收季成長約 13.9%。 繼續閱讀..

高通宣布收購 NXP 金額自 380 億升至 440 億美元，以抵禦博通收購
作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 9:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據《路透社》報導，行動晶片大廠高通（Qualcomm）於 20 日宣布，將提高收購半導體大廠恩智浦（NXP）的價碼到每股 127.5 美元，這將使收購總金額增加 16%，達將近 440 億美元規模。市場人士指出，高通這樣做一方面是要獲得恩智浦大股東青睞，另一方面要藉由購併案來抵禦晶片大廠博通（Broadcom）的購併高通計畫。

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