根據《彭博社》報導，目前正在與獲得優先競標權利的集團，正在商討出售旗下半導體業務股權的日本科技大廠東芝（Toshiba），當前也還在準備另一項計畫，那就是考慮在 9 月底之前透過將旗下的全球最大智慧電表公司 Landis + Gyr 在瑞士進行首次公開募股（IPO），籌集急需的營運資金。
Category Archives: 晶片
魅族本月推出 PRO 7 旗艦型手機，將搭載聯發科 X30 處理器首發 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 03 日 18:00 |
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雖然在 2016 年底，手機晶片大廠高通（Qualcomm）將中國最後一家沒有與之簽訂授權協議的品牌手機商魅族也說服納入，使得中國所有品牌手機將都成為高通旗下授權的合作夥伴，一時之間市場都認為手機廠商將集體靠攏高通，對聯發科造成威脅。不過，如今根據中國媒體報導，過去一直是聯發科最忠實合作夥伴的魅族，又將回來與聯發科合作。預計在本月底發布的魅族 PRO 7 旗艦型手機，預計將搭載聯發科 X30 處理器，而這也將是聯發科 X30 的首發產品。
SK 擁選擇權，可取 TMC 33% 股權？INCJ：簽約時間未定 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 07 月 03 日 15:35 |
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東芝（Toshiba）於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）的優先交涉對象後，原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約，不過該簽約計畫落空，東芝於 6 月 28 日表示，因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間，因此現階段尚未達成共識。
外資接連看好聯發科未來發展，調升目標價拉抬股價上揚 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 03 日 10:59 |
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近期始終受毛利率無法提升所困擾，導致營收維持低檔盤旋的 IC 設計大廠聯發科，繼日前美系外資看好下半年毛利可望回升，並且有大單入手的利多加持下，一口氣將目標價由 200 元拉抬至 320 元之後，最新亞系外資的報告也跟隨腳步，認為聯發科在成本結構改善，使得毛利率有機會回升的情況下，不但調高聯發科評等，還將目標價提升至 355 元的價位。
高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器，年底將有產品問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 29 日 16:10 |
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之前，《科技新報》才報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器，其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上，高通正式發表了驍龍 450 處理器，不但相比上代驍龍 400 系列處理器，是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程，同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..
東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 29 日 11:15 |
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全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..
東芝砸 1,800 億增產 3D NAND，可能單獨投資 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 29 日 8:40 |
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東芝（Toshiba）因出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）鬧翻，而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外，也於 28 日宣布將進行增產投資，且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係，東芝會單獨進行，向 WD 嗆聲的意味濃厚。 繼續閱讀..
