Category Archives: 晶片

A11 Bionic 晶片實在太快了，Geekbench 創辦人難以置信
作者 |發布日期 2017 年 10 月 01 日 0:00 |
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分類 Apple , 晶片

蘋果宣傳 iPhone 8 時介紹了 A11 Bionic 處理器，聽名字雖然給人感覺有點「故弄玄虛」，但不可否認 A11 Bionic 晶片簡直就是效能怪獸。9 月新品發表會召開前後，來自 Primate Labs 的 Geekbench 測試 iPhone 8 Geekbench 4 跑分簡直恐怖。所以，儘管近年來 iOS 和 Android 在功能上的差距越來越小，但蘋果自訂設計的 A 系列處理器的整體系統效能仍甩開 Android 手機好幾條街。 繼續閱讀..

【x86 興衰史】奠定 Intel Xeon Phi 技術基礎的「x86 處理器顯示卡」：Larrabee
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 16:01 |
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分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

Intel 終於在今年 8 月處理器業界年度盛事之一的 IEEE HotChips 29，公布了針對深度學習最佳化的新款 Xeon Phi「Knights Mill」，Intel 鴨子划水多年的 MIC（Many Integrated Core，整合眾核架構）總算又多了一點曝光度，但你知道 Intel 的超級多核心產品線，是早在十年前，醞釀於極度瘋狂的「x86 處理器架構顯示卡」嗎？ 繼續閱讀..

東芝設跨部門組織強攻車用半導體，營收拚增 5 成
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 15:00 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

東芝（Toshiba）29 日發布新聞稿宣布，旗下事業公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（TDSC）」為了擴大車用半導體事業，將在 10 月 1 日設立由社長直轄的跨部門組織「車載戰略部」，期望藉此強化車用半導體行銷，目標在 2020 年度將車用半導體事業營收擴增至 2016 年度的 1.5 倍（即較 2016 年度成長 5 成）。 繼續閱讀..

中國大基金進一步投資江蘇長電，並躍升為最大持股股東
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 12:40 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國半導體封裝廠長電科技 29 日晚間公告，擬向 5 個對象發行不超過 2.72 億股股份，預計私募不超過人民幣 45.5 億元。獲得的資金將用於「年產 20 億塊通信用高密度積體電路及模組封裝專案」、「通訊與物聯網積體電路中道封裝技術產業化專案」，並償還貸款。完成募資後，中國國家積體電路產業投資基金（大基金）將成為長電科技最大股東。

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三星推出 11 奈米 FinFET 製程，並宣布 7 奈米製程將全面導入 EUV
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 10:45 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

隨著台積電宣布全世界第一個 3 奈米製程建廠計畫落腳台灣南科後，10 奈米以下個位數製程技術的競爭正式進入白熱化。台積電對手三星 29 日也宣布，開始導入 11 奈米 FinFET，預計 2018 年正式投產，也宣布將在新一代 7 奈米製程全面採用 EUV 極紫外線光刻設備。

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台積電公告：3 奈米建廠將留在台灣南科
作者 |發布日期 2017 年 09 月 29 日 17:42 |
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分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

之前一度因為國內用水、用電與環保問題，外界猜測台積電重要的投資 3 奈米製程建廠計畫可能不會留在台灣，將追隨其他廠商到美國設廠的傳聞，29 日傍晚終於打破。根據台積電公告表示，經過公司內部評估，3 奈米建廠將繼續落腳台灣，並選擇台南為建廠地點。這次公布較早先台積電所說，將在 2018 年決定建廠地點的時間還有提早。

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還擺不平？美日韓聯盟內部意見分歧，記者會臨時取消
作者 |發布日期 2017 年 09 月 29 日 16:30 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區

根據《路透社》報導，日本科技大廠東芝（TOSHIBA）28 日宣布，以 180 億美元的價格，將旗下半導體業務出售給美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」。就在所有人以為塵埃落定之際，公開有關此次交易的媒體記者會，卻在 29 日召開前突然取消。

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