日本科技大廠東芝(Toshiba)傳出改與合作夥伴威騰電子(Western Digital Corporation)為半導體業務出售的優先議價對象消息後,根據《路透社》最新報導,消息人士指出,威騰電子已對東芝開出 1.9 兆日圓(約 174 億美元)的收購價格。其中,威騰電子將發行 1,500 億日圓可轉換公司債籌資。另外,威騰電子收購東芝半導體後,將不會要求取得營運投票權。
Category Archives: 晶片
東芝、WD 可能破鏡重圓,攜手對抗三星 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 08 月 25 日 8:55 | 分類 記憶體 , 零組件 |
日本經濟新聞今天報導,原本為了東芝記憶體公司出售案鬧翻的日本東芝企業與美國威騰電子公司(Western Digital,WD),為對抗市佔率獨大的南韓三星電子公司,可能「破鏡重圓」再度攜手。 繼續閱讀..
台積電攜手 ANSYS,藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 24 日 19:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 |
為了提高晶片或處理器的可靠度,全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思(Ansys)日前宣布,將針對可靠度強化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電,使晶片在奈米製程生產過程中,得以掌控線徑與雜訊資訊,使生產過程更順利,進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示,在該項流程中,他們是台積電目前唯一的合作夥伴。
iPhone 8 將在 9/12 亮相?傳記憶體最高 512GB |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 24 日 8:55 | 分類 Apple , Apple Watch , iPhone |
CoRRiENTE.top、gori.me、taisy.0 等多個日本網站 23 日轉述法國媒體 Mac4Ever 的報導指出,根據電信商關係人士透露,蘋果(Apple)次代 iPhone(iPhone 8 和 iPhone 7s / 7s Plus)發表會預定會在 9 月 12 日(星期三)舉行。因電信商需為預購、行銷、庫存管理等事項預做準備,因此往往會被蘋果預先告知新品發表會、開賣日等情報。 繼續閱讀..



