Category Archives: 晶片

光寶旗下儲存品牌 PLEXTOR 推新款 SSD 固態硬碟,瞄準電競市場商機

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 18:50 | 分類 3C周邊 , 會員專區 , 記憶體

為了滿足電競市場對高銷率儲存產品的需求,光寶科技旗下的儲存產品品牌 PLEXTOR 在 Computex Taipei 2017 中發表新款 M9Pe SSD 產品。備有 M.2 及 PCI-E 兩種版本的 M9Pe 固態硬碟 (SSD),外殼都採用了黑色散熱器,而且配備 RGB LED 燈之外,更特別是 M9Pe 系列固態硬碟使用的是日本儲存大廠東芝 (Toshiba) 64 層堆疊的 3D NAND Flash,這是東芝、威騰 (WD) 之外,首次見到其他廠商使用東芝新一代 3D NAND Flash。

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高通推出新一代快充技術 QC 4.0+ 快充速度提升 15%

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 18:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通(Qualcomm)的 Quick Charge 4.0 快充技術,早在 2016 年就公布。不過,在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8,以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中,卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今,高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流,使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術,相比 QC 4.0 有更快充電速度,而且還強化了其安全性。

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滿足新一代 SD 卡的存取效率,慧榮推出 SD 6.0 規範控制晶片

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 17:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

隨著市場對於大容量,快速讀寫儲存的需求越來約大,再加上 Android 6.x/7.x 作業系統宣支援應用程式可在 SD 外接記憶卡中運行的影響,全球快閃記憶體控制晶片大廠慧榮(SIMO)在 2 日於 Computex Taipei 2017 會場上宣布,推出全球首款支援最新 SD 6.0 規範的 SD 控制晶片解決方案,支援下一代超高效能、大容量 SD 卡,應用場景可支援 4K 影片錄製和播放以及 AR/VR 等需要高頻寬的應用。

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持續引領技術趨勢,滿足各種市場需求──Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 專訪

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 13:21 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

一年一度的 COMPUTEX 期間,不僅國內外媒體聚焦台灣,更是許多國際品牌趁勢發表新品的機會。今年 Western Digital 也選擇在展期間,發表首款採用 64 層 3D NAND 的新一代 SSD 產品,分別是針對 DIY 愛好者推出的 WD Blue 3D NAND SATA SSD 和專為遊戲、電競和繪圖使用者推出的 SanDisk Ultra 3D SSD。同時 Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 也接受科技新報專訪,分享他對產業趨勢與產品設計的看法。

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高通購併恩智浦的交易,可能因部分股東反彈而出現變數

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

2016 年 10 月,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用電子晶片大廠恩智浦(NXP),成為史上科技業最大收購案。該案雖然美國監管單位已經通過反壟斷審查,不過,根據國外財經媒體《彭博社》和《CNBC》報導稱,有消息人士透露,目前包括 Elliott Management 在內的股東,正對恩智浦董事會施壓,要求與高通重新談判,將每股 110 美元的邀約收購價格提高。

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高通推出 802.11ad 無線網路解決方案,提供數 Gigabit 的無線連接能力

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 15:00 | 分類 3C周邊 , 手機 , 晶片

為了提升無線網路的連線效率,無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 1 日宣布,目前正將 802.11ad Wi-Fi 技術的優勢導入眾多企業和戶外環境中。也就是,目前高通的 802.11ad 解決方案已提供筆記型電腦、無線擴充底座、智慧型手機,以及和家庭連網產品高達數 Gigabit 的無線連接能力。高通現已擴展其 802.11ad 產品組合,以滿足企業和電信營運商對於提升網路容量和傳送固定寬頻存取的需求。高通預計將在 2017 年中推出支援 3 頻的無線網路基地台和戶外產品。

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NAND Flash 持續缺貨,第一季淡季品牌商營收僅微幅衰退 0.4%

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 14:22 | 分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,第一季整體 NAND Flash 市況延續第四季持續受到缺貨影響,即使第一季度為傳統 NAND Flash 淡季,通路顆粒合約價卻仍上揚約 20%~25%。在智慧型終端裝置如智慧型手機與平板電腦內的行動式儲存記憶體價格也呈現雙漲的狀況下,2017 年將是 NAND Flash 成果豐碩的一年。 繼續閱讀..

2017 年台灣半導體產值成長 3.2%,10 奈米製程帶動下半年產值回升

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 11:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據資策會產業情報研究所 1 日公布資料表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017 年台灣半導體產業除了 IC 設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較 2016 年有所成長,預估 2017 年台灣半導體產值將達 23,260 億新台幣,成長率 3.2%。以成長幅度來說,仍略低於全球。觀測全球半導體市況,雖然終端 PC 市場持續衰退、智慧型手機規模僅小幅度成長,但隨著工業應用與車用半導體需求增加及整體記憶體價格上揚的帶動,預估 2017 年全球半導體市場成長幅度將達到 7.1%。

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蘋果將淘汰舊型號 MacBook,WWDC 新發表機型預期升級不大

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 10:30 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

根據財經雜誌《富比士 Forbes》網站的報導,先前外界針對 2017 年的蘋果開發者大會(WWDC)上將宣布新款 MacBook 的情況,如今可能要有所改變。因為,根據消息指出,蘋果在到 WWDC 之前,將不會公開宣布將有新款 MacBook 亮相的訊息。對於這樣的情況,許多行家都猜測,這將是舊型號電腦將被新型號取代的一個明確信號。

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