Category Archives: 晶片

東芝明年量產 96 層 3D NAND,QLC 產品 8 月送樣

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 | 分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb(32GB)、採用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..

東芝砸 1,800 億增產 3D NAND,可能單獨投資

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 8:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)因出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)鬧翻,而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外,也於 28 日宣布將進行增產投資,且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係,東芝會單獨進行,向 WD 嗆聲的意味濃厚。 繼續閱讀..

力晶合肥 12 吋晶圓廠正式啟用!2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 23:23 | 分類 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠,一期廠房正式動土至今不到兩年,今(6/28)日宣布竣工並舉行典禮暨試產儀式。目前晶合正進行試產,預計 2018 年第二季進入量產,月產能規模為 1 萬片,並按計畫逐步增加,目標 2019 年達每月 4 萬片產能規模。

繼續閱讀..

高通發表新一代超音波指紋辨識技術,最快 2018 上半年產品問世

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶片大廠高通(Qualcomm)於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2017)上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術,新增了多樣全新與強化功能,並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。

繼續閱讀..

超省電處理器材料研發成功,將來手機每年或許只需充 4 次電

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 17:00 | 分類 手機 , 材料 , 能源科技

今時今日隨處都可以看到手機不離手的情況,而由於現在手機電量有限的關係,因此幾乎需要每天充一次電。然而這種情況將來或許可能會有所改變,因為最近有一項新研究取得重大突破,不過卻並非與電池技術有關,反而是從節能方面著手,並研發出一款新型處理器材料,可以讓處理器運作時使用的電量減少 100 倍,意味著將來手機或只需每 3 個月才充一次電。 繼續閱讀..

歐盟針對 Intel 反壟斷官司明年終判,Intel 恐面臨高額賠償

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 16:41 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在桌上型與伺服器處理器的領域中,英特爾(Intel)與超微(AMD)一直是競爭對手。只是,這些年以來從市佔率來看,Intel 始終遙遙領先 AMD,針對 Intel 的反壟斷官司也始終不絕於耳。過去 Intel 雖然在美國市場上與 FTC 委員會、AMD、NVIDIA、VIA 等公司的反壟斷官司和解多年,但是在歐盟市場上相關的判決才正要開始,而且 Intel 還可能因此付出高額的賠償金。

繼續閱讀..

東芝反擊狀告 WD!求償 1,200 億日圓、中斷情報交流

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 15:00 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)一直以來皆反對東芝出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」,主張在未獲得 WD 同意下,東芝不得將 TMC 賣給第三方。

繼續閱讀..

吳田玉:日矽結合案努力在最短時間內完成

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日月光營運長吳田玉 28 日在股東會後面對媒體的詢問時表示,日月光與矽品的結合案,目前已得到台灣與美國審查單位通過,目前僅剩下中國商務部需要更長時間進行審查。因此,日月光持續與中國商務部密切溝通,期盼該結合案能在最短的時間內通過。

繼續閱讀..

日月光通過配發 1.4 元現金股利,下半年將逐季成長

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 11:51 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

半導體封測大廠日月光於 28 日召開一年一度股東會。會後,營運長吳田玉表示,對於 2017 年下半年的營運狀況表示樂觀,而且經逐季成長,這方面包括公司本身跟客戶都有信心。而日月光本次股東會中也通過,將配發每股現金 1.4 元股利的決議。

繼續閱讀..