根據路透社引用多位消息人士的報導指出,雖然日本科技大廠東芝(TOSHIBA)針對出售旗下半導體業務,選定由日本官民基金產業革新機構(INCJ)、美國投資基金貝恩資本(bain capital(以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為優先議價對象。並且,要求參與其中的 SK Hynix 僅提供融資,不取得相關股權為參與條件。但如今有消息顯示,SK Hynix 預計將以可轉換公司債的方式對 「日美韓聯盟」 提供資金,未來還可能進一步取得東芝半導體最高 33.4% 的股權,並且具有其決議權力。
Category Archives: 晶片
魅族本月推出 PRO 7 旗艦型手機,將搭載聯發科 X30 處理器首發 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 07 月 03 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
雖然在 2016 年底,手機晶片大廠高通(Qualcomm)將中國最後一家沒有與之簽訂授權協議的品牌手機商魅族也說服納入,使得中國所有品牌手機將都成為高通旗下授權的合作夥伴,一時之間市場都認為手機廠商將集體靠攏高通,對聯發科造成威脅。不過,如今根據中國媒體報導,過去一直是聯發科最忠實合作夥伴的魅族,又將回來與聯發科合作。預計在本月底發布的魅族 PRO 7 旗艦型手機,預計將搭載聯發科 X30 處理器,而這也將是聯發科 X30 的首發產品。
SK 擁選擇權,可取 TMC 33% 股權?INCJ:簽約時間未定 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 07 月 03 日 15:35 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 |
東芝(Toshiba)於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的優先交涉對象後,原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約,不過該簽約計畫落空,東芝於 6 月 28 日表示,因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間,因此現階段尚未達成共識。
外資接連看好聯發科未來發展,調升目標價拉抬股價上揚 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 07 月 03 日 10:59 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
近期始終受毛利率無法提升所困擾,導致營收維持低檔盤旋的 IC 設計大廠聯發科,繼日前美系外資看好下半年毛利可望回升,並且有大單入手的利多加持下,一口氣將目標價由 200 元拉抬至 320 元之後,最新亞系外資的報告也跟隨腳步,認為聯發科在成本結構改善,使得毛利率有機會回升的情況下,不但調高聯發科評等,還將目標價提升至 355 元的價位。
高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器,年底將有產品問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
之前,《科技新報》才報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器,其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上,高通正式發表了驍龍 450 處理器,不但相比上代驍龍 400 系列處理器,是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程,同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..




