蘋果 iPhone 7 採用台積電代工的「A10 Fusion」處理器，備受尊崇的晶片研究機構 Linley Group 分析這款晶片，直呼 A10 太強大，把對手打到落花流水，表現甚至優於部分電腦 CPU。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
AMD 第 3 季財報認列修改晶圓供應協定費用 淨虧損 4.06 億美元 |
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 10 月 21 日 10:15 |
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處理器大廠超微 （AMD） 於台北時間 21 日上午公佈 2016 財會年第 3 季（截至 9 月 24 日）財報。報告顯示， AMD 第 3 季營收為 13.07 億美元 （約新台幣 413.47 億元），高於 2015 年同期的 10.61 億美元，也高於上一季的 10.27 億美元。淨虧損來到 4.06 億美元，相較 2015 年同期的淨虧損 1.97 億美元相比有所擴大，每股虧損為 0.50 美元。
SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 10 個月站穩 1 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 21 日 10:00 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）20 日公布，2016 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio，BB 值）初估為 1.05，創 7 月以來新高，連續第 10 個月處於 1 或更高的水準。1.05 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 105 美元的新訂單。8 月 BB 值終值報 1.03。 繼續閱讀..
晶片廠增加投資！日本設備訂單增幅 33 個月來最大 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 21 日 9:40 |
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根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）20 日公布的初步統計顯示，2016 年 9 月份日本製半導體（晶片）製造設備接單出貨比（book-to-bill ratio；BB 值）較前月下滑 0.2 點至 0.98，連續第 3 個月下滑，且為 10 個月來首度跌破 1；BB 值低於 1 顯示晶片設備需求低於供給。 繼續閱讀..
格羅方德 2016 上半年虧損逾台幣 400 億 重慶設廠計畫也最終告吹 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 10 月 20 日 13:30 |
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就在全球晶圓代工龍頭台積電受惠於需求增溫，拉抬業績的情況下，2016 年第 3 季營收創下單季歷史新高紀錄的同時，看在全球排行晶圓代工排行 2 哥格羅方德 （Global Foundries） 的眼裡真是五味雜陳。根據格羅方德大股東，阿聯酋阿布達比先進技術投資公司 （ATIC），也就是現在的穆巴達拉發展公司 （Mubadala） 9 月公布的 2016 年上半年度財務報表顯示，其半導體技術事業分部 （主要是格羅方德） 淨虧損達 13.5 億美元 （約新台幣 425.45 億元） ，較 2015 年同期淨虧損擴大至 67% ，而且超過 2015 年全年淨虧損 13 億美元 （約新台幣 409.7 億元） 。
2017 年中國將推自主生產 32 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 10 月 20 日 12:40 |
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隨著當前智慧型手機、SSD 等產品的市場需求強烈，包括快閃記憶體、記憶體等儲存晶片需求大量成長，近期價格也擺脫低潮，持續上漲，這樣的機會點這也給了中國相關企業介入儲存晶片市場的發展契機。根據外電的報導，在這波儲存晶片的熱潮下，中國本身也將在 2017 年推出 32 層堆疊的 3D NAND 快閃記憶體。雖然，這樣的技術相較南韓三星、日本東芝等國際大廠來說仍有落差，但總是為中國快閃記憶體市場跨出第一步。
半導體下半年倒吃甘蔗，IC Insights 上修銷售展望 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 20 日 9:30 |
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IC Insights 周三發布報告調高 2016 年半導體銷售展望，從原先預估衰退 1% 上修至成長 2%，單位出貨量預估將成長 4-6%。報告指出 DRAM 市況轉強是展望改善的主因。 繼續閱讀..
Intel 第 3 季財報優於預期 卻第 4 季展望不佳使股價重跌逾 5% |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 10 月 19 日 10:40 |
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美國半導體龍頭英特爾 （Intel）於 18 日公布 2016 年第 3 季財報，在個人電腦 （PC） 晶片需求升溫，以及資料中心和雲端運算業務成長帶動下，第 3 季營收為 157.78 億美元，與 2015 年同期的 144.65 億美元相比成長 9% ，凈利來到 33.78 億美元。雖然，英特爾第 3 季度業績超乎市場預期，但是卻表示，第 4 季的營收將有所下滑，使得股價盤後下跌超過 5%。
