Category Archives: 晶片

三星宣布 5G 射頻晶片已在商業上就緒，預計 2018 年提出解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 02 月 22 日 11:50 |

分類 3C手機 , 手機 , 晶片

隨著各科技公司對新一代 5G 通訊的競相投入，也宣示5G產業發展越來越快速。日前，南韓科技大廠三星也宣布在5G領域獲得了里程碑的進展。也就是 5G 射頻晶片（Radio Frequency Integrated Circuit，簡稱RFIC）已在商業上準備就緒。由於，這是下一代基地台和其他相關產品生產和商業化的關鍵零組件。因此，三星宣布投入該項產品的研發，也宣示在 5G 領域上的準備。

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傳搶東芝記憶體股權，台積電：謠言

作者中央社|發布日期 2017 年 02 月 22 日 10:55 |

分類晶片 , 記憶體 , 財經

日本媒體報導，台積電有意參與日本東芝記憶體晶片事業釋股招標。台積電表示，不評論市場謠言。繼續閱讀..

（更新）東芝半導體競標條件為「2 兆」日圓？台積電傳加入戰局

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 02 月 22 日 9:30 |

分類晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，而東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠，也吸引多方陣營爭搶，而繼日前傳出蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）很感興趣之後，最新傳出台灣台積電也有意參與競標。繼續閱讀..

東芝提高半導體事業出售股權比例，也引來蘋果與微軟的覬覦

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 |

分類 Apple , Microsoft , 會員專區

根據《日刊工業新聞》的報導，日本科技與半導體大廠東芝 (Toshiba) 因面對數十億美元的虧損，計畫進行業務重組，以及擬出售旗下半導體業務多數股權的計畫，目前已吸引多家廠商表態。除了早先提出競標申請的 Western Digital、鴻海集團、美光科技、SK 海力士等企業之外，現在還傳出美國科技大廠蘋果以及微軟等企業都有意加入競標東芝半導體業務的行列。

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延續摩爾定律另闢蹊徑：在電腦晶片佈線加入石墨烯

作者徐知誼|發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 |

分類奈米 , 晶片 , 會員專區

隨著積體電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續命運，似乎大多聚焦在矽電晶體的改良上。不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個電晶體形成複雜電路的銅線。而石墨烯在其中起到著關鍵作用。

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7 奈米絕不能輸，英特爾加碼研發投資

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 02 月 21 日 11:45 |

分類晶片 , 零組件

英特爾在 14 奈米遭遇困難，目前開發 10 奈米似乎也有類似問題，雖然英特爾從未說明困難之處，但似乎已投入更多資源，試圖克服這個難纏的技術瓶頸，務求避免 7 奈米再度重蹈覆轍。

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Kaby Lake 行動平台更新只改半套，Intel 再推出 3 款晶片組補強

作者 T客邦|發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:30 |

分類晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

Intel 最新處理器暨平台 Kaby Lake，於日前正式推出桌上型版本之後，家族產品算是全面到齊。不過 Intel 一反常態，並未推出 Kaby Lake-U/H 行動平台，所適用的 200 系列晶片組。儘管為了推動 Optane 應用，近日所推出 HM175、QM175、CM238 行動晶片組，仍歸屬於舊系列。繼續閱讀..

東芝半導體傳 24 日重招標，籌資上兆日圓

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:01 |

分類晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）為出售即將設立的半導體事業新公司股權已於 2 月 3 日舉行首輪招標，據傳台灣鴻海已參與競標，且通過首輪篩選。不過因東芝計劃追加出售半導體新公司股權，計劃將股權出售比重從原先的不到 2 成（19.9%）擴大至過半數，甚至不排除全數出售，也讓東芝之前傳出將重新招標。繼續閱讀..

小米將推出松果處理器，提升競爭力還是炒作話題？

作者 linli|發布日期 2017 年 02 月 21 日 8:45 |

分類中國觀察 , 手機 , 晶片

2017 年 2 月 20 日小米公司在其官方微博發文稱，將在 2017 年 2 月 28 日下午兩點進行發表會，此次發表會將推出外界傳聞已久的小米松果晶片，同時還會推出一款中低階的智慧型手機。繼續閱讀..

第二季伺服器用記憶體合約價續漲，16GB 模組均價將邁向 130 美元大關

作者 TechNews|發布日期 2017 年 02 月 20 日 14:50 |

分類伺服器 , 記憶體

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，由於供給吃緊態勢尚未改變，2017 年伺服器用記憶體第一季合約價上揚近四成，預估第二季將更進一步上漲約一成水位，其中 DDR4 16GB 伺服器模組將邁向 130 美元大關。繼續閱讀..

Softbank 欲出售 Sprint 股權，促進 Sprint 與 T-Mobile 兩電信商合併

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 02 月 20 日 12:30 |

分類國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《路透社》的報導，日本電信大廠軟體銀行（Softbank）有意藉由出售旗下美國電信公司 Sprint 的多數股權給德意志電信公司（Deutsche Telekom）的美國子公司 T-Mobile，以促進美國當前用戶數排名第三電信商 T-Mobile，以及第四大電信商 Sprint 的合併。

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東芝傳出售半導體業務 6 成股權，蘋果、微軟也想出資

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 02 月 20 日 8:45 |

分類 Apple , Microsoft , 晶片

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，而東芝原先僅計劃出售半導體新公司不到 2 成（19.9%）股權，據悉吸引了台灣鴻海等約 5 陣營競標，不過因美國核電事業爆虧超過 7,000 億日圓，也讓東芝計劃將半導體新公司股權出售比重提高至過半數，甚至不排除全數出售。繼續閱讀..