Category Archives: 晶片

手機出貨持續拉抬 大立光 矽品 9 月份營收表現亮眼

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 18:10 | 分類 Apple , 光電科技 , 手機

近期,在蘋果與其他各家手機大廠紛紛祭出新款手機的刺激下,帶動其供應鏈的營收成長。其中,包括台股股王大立光與封測大廠矽品紛紛受惠,其在 5 日所公布的 9 月份營收成績亮眼。大立光以營收新台幣 49.54 億元,較前一個月成長 3% 的成績,續創 2016 年單月營收新高紀錄。矽品 9 月份合併營收則是來到 72.07 億元,雖較 8 月份減少 3%,仍創下歷年來 9 月份營收的次高紀錄。

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聯發科缺貨壓力仍在 第 4 季較第 3 季仍有季節性衰退

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Google , 手機

國內 IC 設計龍頭聯發科 (MediaTek) 的副董事長謝清江指出,目前包括手機面板,以及行動晶片等關鍵零組件上,市場仍在缺貨狀態下,對於目前的營運仍存在的一定的壓力。就目前第 3 季的情況來看,在毛利率方面應該還是能保持之前預估的數字。但是,到了第 4 季的傳統淡季中,營收相對於第3季來將仍會有所衰退。

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高通恐因反壟斷規定 遭歐盟重罰 25 億美元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 9:00 | 分類 Apple , Google , 國際貿易

美國行動晶片巨擘高通 ( Qualcomm ) 近期是非不少!繼 2016 年 7 月在南韓遭指控因壟斷問題而被公平交易委員會重罰 1 兆韓圜 (約新台幣 284 億元) 之後,最近又被歐盟指控以壟斷方式排擠競爭對手,將有可能面臨 25 億美元 ( 約新台幣 784 億元 ) 的巨額罰款。

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高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 |發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品

作者 |發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。

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