Category Archives: 晶片

台積電首次透露 3 奈米先進製程已有 300 到 400 人團隊研發中

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 20:00 | 分類 Facebook , Google , Microsoft

台積電共同執行長劉德音 29 日表示,台積電未來將藉由智慧型手機、高效能運算、車用電子與物聯網等 4 大領域來驅動營運成長。而在先進製程的發展進度上,除 10 奈米製程將在 2017 年第 1 季量產之外,7 奈米製程的投產進度也在規劃當中。甚至還透露,除 5 奈米製程目前正積極規劃之外,更先進的 3 奈米製程目前也組織了 300 到 400 人的團隊研發中。

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吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。

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2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國 四大子產業同步上揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣半導體產業協會(TSIA)2016 年會 29 日在新竹舉行。會中,協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示,2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元,在此情況下,台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13%,繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國,排行僅次於美國。

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台積電晶圓代工領先英特爾 1 年,明後年獨霸 10、7 奈米

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 12:30 | 分類 晶片 , 零組件

台積電、英特爾(Intel Corp.)在晶圓代工領域正面對決,英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協議,看似躍進一大步,但分析人士認為,英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久,短期內難以對台積電造成實質威脅。 繼續閱讀..

NAND 記憶體需求提升 東芝調高上半年獲利預測

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 8:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

先前,因為受到連續 7 年做假帳風波,因而導致公司商譽嚴重受損,並且衝擊投資人信心的日本電子大廠東芝(Toshiba),28 日宣布上調 2016 年上半年度的獲利預測,預估將上調至 850 億日圓的水準,較原本預估的 700 億日圓調高 21.43% ,每股 EPS 也將達到 20.08 日圓,等於宣告正式擺脫公司做假帳的陰霾。

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聯發科 2017 大反攻,傳將連推兩顆 10 奈米產品

作者 |發布日期 2016 年 09 月 27 日 8:30 | 分類 晶片 , 會員專區

2015 年聯發科推出了高階晶片品牌「Helio」,隨著今年 2 月 MWC 2016 上,聯發科發表了主打低功耗的 P 系列新品 Helio P20,另一主打性能的 X 系列傳聞也未曾斷過,如今聯發科終於在中國正式揭曉 X 系列新品 Helio X30,2017 年聯發科處理器將正式進入 10 奈米時代。 繼續閱讀..

歷經南韓電子業十幾年淬煉,日專家越部茂將來台分享產業經驗

作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 15:30 | 分類 晶片 , 自動化 , 零組件

回溯至 2000 年,當時南韓電子業正處於起飛壯大時期,南韓的三星與 LG 等企業,從日本延攬許多技術專家以協助南韓的科技發展,而越部茂就是其中之一。歷經十幾年的淬煉,越部茂熟悉南韓技術發展脈絡,更對技術背後的邏輯思惟有獨到的見解與看法。 繼續閱讀..

《十三五規劃》元年,中國半導體四大產業聚落成形

作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 15:20 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

2016 年為中國《十三五規劃》啟動元年,目標在 2020 年讓積體電路產業與國際水準差距縮小,且達整體產業營收年增速超過 20%。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出,中國政府自 2000 年加大推動積體電路產業力度,搭配自貿區的設置,帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。 繼續閱讀..

工作徵才透露玄機 輝達將與蘋果再度攜手合作?

作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 10:02 | 分類 Apple , GPU , 晶片

根據圖形處理器 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 近期在國外徵才網站所發布的 「軟體工程師」 工作資訊顯示,未來該工作的任務將是 「幫助生產下一代革命性的蘋果產品」 。所以,這一項工作的應徵者將要求 「錄取後的人員能夠與蘋果合作」 ,並能夠編寫與 Mac 電腦中圖形相關軟體 「訂定未來格局」 的程式。這些條件就證明了輝達如今將恢復與蘋果合作關係。

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三星 S8 具怪獸等級規格?採 10nm 處理器、支援 VR

作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 9:15 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子旗艦機種 Galaxy S7 全球熱賣,而於 8 月開賣的 Galaxy Note 7 一開始也傳出銷售佳績,讓市場一度高度期待 Note 7 有望延續 S7 的成功。只不過好景不常,Note 7 接連傳出爆炸事件,也讓三星無奈進行全球大召回措施,期望藉由迅速應對,對爆炸事件進行止血,只是沒想到南韓 Note 7 用戶更換新機後,又傳出電池仍舊出包。 繼續閱讀..

美光執行長再度來台 料併購華亞科案有重大進展

作者 |發布日期 2016 年 09 月 23 日 10:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

由於美商記憶體大廠美光 (Micron) 將以每股新台幣 30 元收購台塑集團旗下 DRAM 廠華亞科全部股權一案,可望在 10 月底之前拍板定案。因此,美光執行長鄧肯(Mark Durcan)於 22 日再次來台,預料將針對南亞科投資美光案進行最後協商。目前,美光合併華亞科只剩下南亞科入股投資美光的條件尚未談定,所以,鄧肯本次來台,預料就是希望加速相關條件的談判,最終使得整個合併案得以順利過關。

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群聯董事會通過重編後財報,潘健成重申當年為策略布局

作者 |發布日期 2016 年 09 月 22 日 9:12 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

群聯董事會 21 日通過應金管會要求重編的過去 7 年半財報,群聯董事長潘健成也發表書面聲明,重申其個人的行為,在當年所踩的紅線,都是為了群聯長期發展所做的策略布局;他也強調,群聯仍會積極參與扶植台灣的新創企業、也樂於主動協助傳統微型企業升級轉型,展現繼續根留台灣的決心。 繼續閱讀..