隨著下半年景氣略有恢復跡象，科技業的業績也出現走強的情況。7 日公布 8 月份業績的面板大廠友達，以及封測龍頭日月光，其業績都分別出現上揚的情況。根據財報，友達 8 月份業績較 7 月份成長近 8% 的幅度，而日月光更是一舉創下同期營收的新高紀錄。顯示科技業景氣有擺脫低潮，逐漸恢復的趨勢。
Category Archives: 晶片
劉德音:台積電看好下半年表現 2016 全年營收可望成長 10% |
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 07 日 13:37 |
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晶圓代龍頭台積電共同執行長劉德音表示，整體來說，2016 年下半年的狀況都還不錯。就第 4 季來說，雖然有庫存的調整狀況，但是表現將不會比第 3 季差太多。就全年的業績來看，台積電的營收成長將維持 5% 到 10% 之間，有機會挑戰 10% 的水準。
中國半導體設備產業正經歷「四大挑戰」 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2016 年 09 月 07 日 7:33 |
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中國國內已經形成完備的半導體設備產業，在封測和 LED 設備領域，中國產替代化比例逐漸升高；但在技術要求苛刻的晶圓製造領域，目前還主要依賴進口設備。高階製造設備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配，2015 年中國半導體設備市場需求約 49 億美元，佔全球市場 14%，而 2015 年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為 38 億人民幣，佔全球半導體設備市場份額不足 2%，基本處於可忽略的境地，國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業也正經歷著「四大挑戰」。 繼續閱讀..
台積電看好 4 大領域拉抬晶圓產業、宣布 7 奈米製程 2018 年投產！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 06 日 17:45 |
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應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎，至 2020 年時，台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻，有 25% 來自高性能運算，剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。
蘋果尋找 iPhone 無線充電與快充供應商 聯發科有機會上榜 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 06 日 13:06 |
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隨著蘋果 iPhone 新機準備問世，國內蘋果概念股包括台積電、鴻海也都蓄勢待發。如今 IC 設計龍頭聯發科也傳來要搶食蘋果大餅，成為蘋果供應鏈廠商的一環的消息。根據平面媒體的報導，聯發科將有機會為蘋果提供無線充電模組與快充晶片。對此，聯發科發言系統雖還沒有正式對外做任何表示，但是業界人士預估，若聯發科能打入蘋果供應鏈當中，對聯發科而言將是一大利多。
超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 19:06 |
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處理器大廠美商超微 （AMD） 於 5 日宣布，將修改與格羅方德 （GlobalFoundries） 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出，AMD 自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季為止，可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過，AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德，作為此次修改協議的代價。據了解，AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後，也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。
總統蔡英文將面會半導體大老，料將討論中資參股 IC 設計業事項 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 16:22 |
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就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016)，國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時，傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面，針對半導體業各項重視的議題，包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事，預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前，前往竹科與各半導體業大老會談後，再次與這些大老闆們面對面會談。顯見，新政府期待藉半導體產業的發展，進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。
富士通與 Nantero 達成協議 2018 年推出快 1000 倍的 NRAM 記憶體 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 10:56 |
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富士通半導體和三重富士通半導體上週共同宣布宣布，他們已與總部位於美國的 Nantero 公司達成協議，授權該公司的碳奈米管記憶體 （NRAM） 技術，三方公司未來將致力於 NRAM 記憶體的開發與生產。據了解，藉由 NRAM 技術所生產的記憶體速度將是當前普通記憶體的 1,000 倍。預計，藉由三方面的合作，將在 2018 年推出藉由 55 奈米製程所生產的 NRAM 記憶體。
