Category Archives: 晶片

砸大錢併購,中國就能成為半導體龍頭? 外國諮詢機構並不認為!

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 16:02 | 分類 Apple , GPU , iPhone

2015 年,中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司,並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳,日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作,紫光集團董事長趙偉國坦承,這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是,藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出,由於缺乏專有技術和人才,中國希望透過投資逾 1,000 億美元,進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標,最後很有可能會失敗。

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2016 年全球快閃記憶體高峰會,中國廠商能見度快速攀升

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 14:25 | 分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

快閃記憶體產業的指標性展會──2016 年全球快閃記憶體高峰會(2016 Flash Memory Summit)甫落幕,TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 研究協理楊文得表示,大會連續兩年設置中國專場,並由華瀾微電子總裁駱建軍博士擔任論壇主持人,顯示出中國市場已成國際關注焦點,中國快閃記憶體廠商的發言權與能見度正快速攀升。 繼續閱讀..

挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 9:38 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在當前的環境下,很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過,IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導,在 23 日,IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布,將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號,而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法,而是準備將其賣給其他硬體公司,成為其他硬體公司伺服器的運算核心。

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三星衝半導體、OLED 產能,下半年擬投資 17 兆韓圜破紀錄

作者 |發布日期 2016 年 08 月 24 日 11:05 | 分類 Samsung , 晶片 , 面板

2016 年進入到下半場,三星為強化競爭力,資本支出將毫無保留,估計預算超過 17 兆韓圜,較 2013 年同期所創史上最高紀錄 14.72 兆韓圜,還要高出一大截(15.5%)。除了務求守穩在半導體與面板業的領先地位,三星還希望同時衝刺生技製藥業務。 繼續閱讀..

Skylake 即將交棒給 Kaby Lake,處理器規格資訊陸續流出

作者 |發布日期 2016 年 08 月 24 日 7:12 | 分類 處理器 , 零組件

英特爾處理器開發罕見地停駐在單一製程,推出 3 個世代產品,代號 Broadwell、Skylake 以及即將推出的 Kaby Lake,都是採用 14nm 製程 3D 電晶體技術生產,另搭配不同晶片組區隔。最快在年底會推出的桌上型 Kaby Lake 處理器,相關規格資訊陸續流出,讓我們來看有何改變。 繼續閱讀..

整合收購 ARM 資金 日本軟銀接收中國子公司賣阿里巴巴持股收入

作者 |發布日期 2016 年 08 月 23 日 11:42 | 分類 Apple , GPU , 國際貿易

日本軟銀 (Softbank) 於 22 日宣布,日前出售中國電商巨頭阿里巴巴股份的中國子公司,將透過股息分配的方式向母公司轉移 2.37 兆日圓 (約合 236 億美元) 的資金,而該資金將用於收購英國矽財權公司安謀 (ARM) 的用途上。軟銀中國子公司之前出售了阿里巴巴的股份,獲得了 100 億美元收入。

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傳輸速率倍增至 16GT/s,PCI Express 4.0 規範正式頒布時間將至

作者 |發布日期 2016 年 08 月 23 日 7:12 | 分類 晶片 , 網路 , 電腦

在個人電腦平台上,處理器與晶片組所整併 PCIe 控制器,通常是處理器端會先導入新規格,藉以滿足顯示卡對於頻寬的需求,晶片組則是會晚個 2、3 年才導入。雖然直到今年終於全面 PCIe 3.0 化,PCIe 4.0 卻已經蓄勢待發,預定將在 2017 年進入市場。 繼續閱讀..