Category Archives: 晶片

iPhone 7 細節全曝光?賣點有限出貨量恐縮水 2 成

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 9:05 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果(Apple)次代iPhone(iPhone 7 系列)預計將在 9 月 7 日舉行的發表會上正式亮相,而日前雖有分析師稱 9 月 7 日的發表會上可能會有驚喜,看好 iPhone 7 將大賣,不過曾多次準確預測蘋果產品動向的凱基投顧知名分析師郭明錤推估,因良率問題加上有限的賣點,故 iPhone 7 今年出貨量恐縮水 2 成。 繼續閱讀..

理論與現實的差異,多核心晶片軟開發瓶頸何在?

作者 |發布日期 2016 年 09 月 04 日 23:13 | 分類 GPU , iPhone , xR/AR/VR/MR

隨著手機市場競爭的白熱化,手機晶片設計商為了創造出差異性,發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而,我們是否真的需要如此多的核心?是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事? 繼續閱讀..

涉嫌登錄不實 金管會要求群聯重編 7 年半財報

作者 |發布日期 2016 年 09 月 02 日 10:52 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

日前爆發疑似做假帳的國內記憶體大廠群聯,1 日晚間公告,已收到金管會的來函,要求公司重編及更補正自 2009 年到 2016 年第 2 季之間,一共 7 年半的財報。而根據規定,群聯若無法在收到來函的 20 天內完成,屆時股票將面臨停止交易的處罰。而如果在 6 個月的期限內仍無法提出重編財報,則櫃買中心可在公告 40 天後要求公司下櫃。群聯則表示,公司將在收到來函的 20 日內辦理。

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瑞薩宣布攜手台積電 搶進 28 奈米新車用電子微控制器生產

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 17:18 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

甫宣布收購美國同業 Intersil 的日系半導體大廠瑞薩(Renesas Electronics Corporation)電子,1 日宣布攜手晶圓代工龍頭台積電,雙方合作開發 28 奈米嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術,以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器 (MCU) 。採用此全新 28 奈米製程技術生產的車用 MCU 預計於 2017 年提供樣品,2020 年開始量產。

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三星前進中國卡位晶圓代工市場 外資認產能落差將不影響台積電

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息!台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後,亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致,三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後,將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上,就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外,同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

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拉貨需求帶動 DRAM 價格續漲,4GB 模組最高價達 14 美元

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 14:35 | 分類 Apple , iPhone , 手機

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,DRAM 價格延續上個月的漲勢,8 月合約價在 DDR3 與 DDR4 的 4GB 模組仍有上漲,高價來到 14 美元,漲幅約 3.7%,而均價在 13.5 美元,漲幅約 2%。部分 PC OEMs 仍維持先前季度議定的價格,在低價部分持平為 13 美元,但均價與高價部分受惠於部分買方的新增需求(upside demand)使漲勢得以維持。 繼續閱讀..

聯發科 6 千萬美金投資印度電商 Paytm? 聯發科:純屬臆測

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 10:27 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據 《日本經濟新聞》 的報導,在日前印度電商 Paytm 新一輪 3 億美元 (約新台幣 95.25 億元) 的募資當中,台灣 IC 設計龍頭聯發科已斥資 6 千萬美金 (約新台幣 19 億元) 進行投資。目前該公司的市值已達到 50 億美元,而該公司的投資者包括大陸電商巨擘阿里巴巴、螞蟻金服,兩家公司在 2015 年投資 Paytm 的母公司 One97 Coomunications ,並取得 40% 的股權。但對此,聯發科發出公告否認。

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三星宣布大量採用 14 奈米 FinFET 製程生產入門級晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 14:01 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子 30 日宣布,將開始大規模的採用 14 奈米 FinFET 製程開始大量生產入門款的手機晶片。該代號為 Exynos 7570 的晶片,預計將應用於中低階智慧型手機以及物聯網(IOT)的產品使用上。不過,目前三星電子尚未正式公布未來究竟是哪些手機型號將會採用該款晶片。

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中國目標 2020 年晶片自給率達 40%,長江存儲豪言要包其中四分之一

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 12:22 | 分類 晶片 , 會員專區

統籌中國記憶體擘劃的武漢新芯新廠基地在今年 3 月盛大舉行動土,宣告中國本土記憶體發展邁開大步,近期武漢新芯與紫光進一步合體共同建立長江存儲公司,不只紫光董事長趙偉國兼任長江存儲董事長,大基金總經理丁文武更出任副董事長,中國高層對此案重視程度可見一斑,從產能規劃來看,長江存儲在中國晶片自給也佔了重要角色。 繼續閱讀..

軟銀收購安謀 安謀臨時股東會 95% 股東支持通過

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 10:49 | 分類 Apple , Samsung , 平板電腦

2016 年 7 月 18 日日本電信網路巨擘軟銀 (Softbank) 執行長孫正義正式宣布,將以總價 320 億美元的金額收購英國矽智財權公司安謀 (ARM) 。而這項提案,30 日在安謀臨時股東會上受到 95% 股東的支持,正式通過,使得該購併案又再向前推進一步。未來,軟銀將再遞件送交歐盟反壟斷監管單位的審查,之後才算完成相關的法律程序,開始進一步進行兩家公司收購事宜。

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Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單

作者 |發布日期 2016 年 08 月 30 日 18:18 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

不久前,半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權,準備兩者合作,為其打造行動晶片。隨後,日本媒體又指出,Intel 已在與蘋果秘密商談,最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過,30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出,雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商,但令他們料想不到的是,他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。

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