Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 29 日 8:00 |
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日前外媒的報導表示，市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示，在全球最大半導體製造商英特爾 （intel） 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 （ARM） ，達成授權代工的生產協議之後，將對國內代工龍頭台積電造成威脅，並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此，根據掌握到的消息，就有外資分析師指出， Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單，最快也要到 2019 年才有機會，時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。
台灣面板千億元國家隊，未成局先內亂 |
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財訊|發布日期
2016 年 08 月 28 日 0:00 |
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近來最熱門的 AMOLED 面板，韓商已全面掌控，而蘋果又即將採用此技術，政府希望籌組台灣面板業的千億元國家隊，但才剛宣布就鬧成一團，這條路將如何走下去？ 繼續閱讀..
日月光張虔生增持股份 10 天砸近 13 億元 |
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中央社|發布日期
2016 年 08 月 27 日 8:08 |
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日月光董事長張虔生最近 10 天，砸下自有資金超過新台幣 12.99 億元，收購日月光 3,430 萬股。對此日月光表示，董事長對集團營運有信心，收購純屬個人投資行為。 繼續閱讀..
涉侵害頎邦公司營業秘密 2女各百萬交保 |
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作者
中央社|發布日期
2016 年 08 月 27 日 7:58 |
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高雄地檢署偵辦頎邦公司營業秘密遭侵害案，頎邦是以蝕刻製程量產細線路COF產品的技術領導者，面板關鍵零組件遭惡意挖角及商業竊密，不僅造成損失，也不於與韓廠競爭。 繼續閱讀..
高啟全出手，台灣 DRAM 產業恐現逾百人才出走潮 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 08 月 26 日 10:21 |
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台灣 DRAM 戰將、前華亞科董事長高啟全在去年跳槽中國紫光集團震撼業界，而今赴中國未滿一年，高啟全名字漸漸消失在產業新聞版面，就連先前紫光與武漢新芯合體設立長江存儲，也未聞高啟全消息，不過，根據科技新報取得的資訊，高啟全不只任長江存儲營運長，更謀劃大挖台灣人才，在幾位幹部跳槽過去後，會不會連帶出現台灣 DRAM 人才出走潮同令業界擔憂。 繼續閱讀..
聯電 Japan 社長：日本半導體觸底，5 年後回升 |
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中央社|發布日期
2016 年 08 月 25 日 17:50 |
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聯電旗下 UMC Japan 社長張仁治認為，日本半導體產業已「跌停板」觸底，機會浮現，預期 5 年後日本半導體產業可望回升。 繼續閱讀..
物聯網將掀晶圓代工變革？日本及三星策略大轉向 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 08 月 25 日 17:10 |
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物聯網風潮漸起，連台積電董事長張忠謀都喊出物聯網是 「The next big thing」，不只消費電子大廠、網通設備廠商紛紛朝此布局，晶圓代工市場也可能為此發生質變？ 繼續閱讀..
iPhone 7 發表在即，SK 海力士記憶體供貨出包、美光受惠 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:07 |
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蘋果 iPhone 7 九月初發表在即，連開賣日期傳聞都已出爐，但記憶體供貨卻拉警報，根據科技新報取得的消息，原先供貨商之一的 SK 海力士 21 奈米送樣給蘋果認證卻遲遲未過，記憶體大廠美光、華亞科則成了最大受益者。 繼續閱讀..
砸大錢併購，中國就能成為半導體龍頭？ 外國諮詢機構並不認為！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:02 |
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2015 年，中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司，並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳，日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作，紫光集團董事長趙偉國坦承，這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是，藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出，由於缺乏專有技術和人才，中國希望透過投資逾 1,000 億美元，進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標，最後很有可能會失敗。
挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 9:38 |
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在當前的環境下，很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過，IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導，在 23 日，IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布，將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號，而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法，而是準備將其賣給其他硬體公司，成為其他硬體公司伺服器的運算核心。
