Category Archives: 晶片

東芝將出售旗下 7 家公司股權以填補財務缺口

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 23 日 11:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據日本共同社的報導，日前傳出因在旗下子公司在美國核電業務最大虧損可能達 7,000 億日圓（約新台幣 1,936 億元）的日本科技大廠東芝（Toshiba）為加速出售集團旗下 7 家上市企業的股權，用改善財務狀況，已開始著手調整所持股份。

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新應用加產能吃緊 NOR Flash 價格將逐季上揚

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 23 日 9:45 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

自 2016 年開始醞釀的一波記憶體漲價潮，在標準型記憶體（DRAM）、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）已經拉出一波漲價之後，編碼型快閃記憶體（NOR Flash）也跟隨著漲價。根據《經濟日報》的報導，國內生產 NOR Flash 的廠商華邦電與旺宏都表示，雖著需求量增大，產能吃緊的情況下，2017 年第 1 季的漲幅將達到 5% 到 7% 不等，而且夏季還可能有超過 10% 的漲價空間，而這也將是近 4 年多來 NOR Flash 的首次漲價。

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保護日本半導體技術，傳 Canon 擬入股東芝快閃記憶體

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 01 月 23 日 8:55 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

Kyodonews.com 報導，佳能（Canon）會長御手洗富士夫（Fujio Mitarai）20 日說，將考慮入股東芝半導體事業，以助該公司度過核電事業虧損危機。繼續閱讀..

半導體法說未看先猜，聯發科恐輸南亞科

作者中央社|發布日期 2017 年 01 月 23 日 7:57 |

分類晶片 , 記憶體 , 財經

聯電等4家半導體廠法人說明會將在農曆年前登場，預料各廠第 1 季營運多將受到淡季效應影響，僅南亞科因記憶體市場依然火熱，可望有淡季不淡表現。繼續閱讀..

蘋果提告高通，金額超過 10 億美元

作者 carson|發布日期 2017 年 01 月 21 日 18:35 |

分類 Apple , 國際貿易 , 手機

高通（Qualcomm）繼被中國、南韓提告反壟斷，並被分別裁罰 9.75、8.5 億美元之後。在美國也被 FTC 聯邦貿易委員會向加州法院提出訴訟，控訴高通以其通訊晶片專利、技術，進行「反競爭」手段，維持在手機主要晶片供應的壟斷地位。繼續閱讀..

外媒：川普新政府將延續歐巴馬時期對中國半導體產業強硬政策

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 20 日 15:40 |

分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據英國《金融時報》的專文報導指出，20 日就任美國新總統的川普 ( Trump )，其所任命的貿易團隊，未來將會支持前任總統歐巴馬有關在半導體產業中，繼續對中國採取強硬政策的走勢。在此之前，歐巴馬政府時期的白宮官員，曾經把北京方面對該產業投資的潛在影響，與之前全球鋼鐵產業出現的價格崩壞相提並論。

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小米 6 硬體規格曝光，初階版傳採聯發科 X30 晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 01 月 20 日 14:20 |

分類 3C手機 , 晶片 , 零組件

小米 Mi5 手機 2016 年頗受歡迎，日前傳小米為一次滿足各類型用戶的需求，今年可能推出 3 款旗艦機Mi 6，而這 3 種機型硬體規格與售價差異近期也已經流出。繼續閱讀..

半導體賺再多也補不了虧損！預期東芝核電事業損失高達 5,000 億日圓

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 19 日 15:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 核能

2016 年全球記憶體市況暢旺，價格不斷上漲，使得南韓電子大廠三星逃過了因 Galaxy Note 7 召回與停產的損失，最後面臨虧損的情況。不過，相同的事件似乎不能套用在同為半導體大廠的日本東芝（Toshiba）身上。因為，東芝旗下美國核電事業部所造成的虧損，最後形成東芝必須減資的情況。不但，吃掉了 2016 年度東芝因記憶體價格大漲的獲利，如今還必須求助金融單位與政府進行紓困，甚至切出半導體部門販售，才能渡過這次的財務危機。

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紫光、南京敲定半導體基地建設，擴張 3D NAND Flash 產能

作者 liu milo|發布日期 2017 年 01 月 19 日 14:59 |

分類晶片 , 會員專區

中國紫光集團董事長趙偉國日前才透露，未來一年將再砸 460 億美元在中國成都、南京各建一座晶圓廠，而話才說沒多久，18 日紫光與南京市政府已就半導體產業基地項目正式簽約。繼續閱讀..

南科擴建案環評通過，台積電 5 奈米蓄勢待發

作者 liu milo|發布日期 2017 年 01 月 19 日 11:59 |

分類晶片 , 會員專區

幾番波折的台積電中科擴廠案在歷經三度環評卡關、環差報告重新送審，終於在 2016 年尾聲通過，可無後顧之憂衝刺 10 奈米量產。而趕在農曆年前，攸關台積電 5 奈米製程的南科擴建案在 18 日也宣告通過，最快將在今年動工，力拚 2020 年 5 奈米量產！繼續閱讀..

布局印度市場聯發科聯合台灣科技廠培訓印度工程師

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 19 日 10:00 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

在暖冬陽光下的午後，位在新竹光復路上，清華大學旁的經濟部專業人員研究中心裡面，有著一群來自印度的朋友，正在台下默默的做著筆記，並專心聆聽著台上的講師解說，而該課程是「該如何設計手機電路圖」。

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智慧型手機功能升級商機無限外媒點名大立光將直接受惠

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 18 日 17:10 |

分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》的報導，在智慧型手機成長趨緩的情況下，包括相機鏡頭、記憶體等手機關鍵零組件的供應商，將會成為下一波贏家，其中三星、東芝（TOSHIBA）就是很好的例子。因為，儘管陷入 Galaxy Note 7 召回停產的困境，但是三星第 4 季淨利仍創下 3 年來的最高紀錄，這歸功於記憶體和螢幕的出色表現。而未來的智慧型手機需要利用更出色的功能來吸引用戶升級，例如雙鏡頭配置等。因此，鏡頭供應商大立光、圖像感測器供應商 SONY，3D NAND 快閃記憶體供應商三星、美光（Micron）等將因此而受惠。

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發，2020 年估暴增 12 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |

分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布調查報告指出，隨著蘋果（Apple）於 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上採用「扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）」技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓，將較 2015 年（107 億日圓）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。

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