在正在舉辦的 Photokina 2016 世界影像博覽會上,SanDisk 在會場展出了一款 SD 記憶卡,這款 SDXC 記憶卡的容量達到了驚人的 1TB 容量,為目前全球容量最大的 SD 記憶卡。 繼續閱讀..
Sandisk 發表 1TB 的 SD 記憶卡,容量可能比你筆電硬碟還大 |
| 作者 T客邦|發布日期 2016 年 09 月 22 日 8:15 | 分類 記憶體 , 零組件 |
聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 | edit |
先前,有媒體報導指出,IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產,不但屆時將提高處理器的效能之外,還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前,聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢,同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似,這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。
聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 19 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
聯發科 19 日宣布,為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片,具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示,該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售,此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。
英特爾要開始擔心? 未來兢爭對手將由蘋果取代超微 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 19 日 10:20 | 分類 Android , Android 手機 , Apple | edit |
過去,大家始終認為,全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過,日前科技網站 The Verge 表示,雖然 iPhone 7 外觀改變不大,但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個象徵,在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾,在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此,對英特爾來說,真正的威脅是蘋果,而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。
