Category Archives: 晶片

聯發科以每股 110 元價格 公開收購絡達科技 15% 到 40% 股權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 18:56 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據 IC 設計龍頭聯發科 10 日在公開資訊觀測站上的重大訊息公告表示,聯發科將自 2017 年 2 月 13 日至 3 月 14 日期間,以每股新台幣 110 元的價格,公開收購旗下的轉投資公司絡達科技約 15% 至 40% 的股權。由於絡達科技目前為興櫃公司,10 日的股價約在百元上下,就聯發科收購的價格計算約溢價大約一成,合計整體的收購規模最大將接近新台幣 27 億元。

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美光加碼投資台灣說到做到!台中廠導入 1X 奈米、今年再招千人

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 18:22 | 分類 記憶體

美光科技在去年底正式併入華亞科後,積極進行整合。美光桃園廠營運長葉仁傑表示,目前整合進度順利,包括軟體、後台、採購平台的整合,人員的融合等,今年持續以精進 20 奈米的生產為主;而台中廠營運長徐國晉則表示,台中廠以 25 奈米為主,目前已在導入 1x 奈米。另外,美光在台灣會積極發展 DRAM 技術佈局,今年將在台再招募 1000 人,在台員工將達到 7000 人的水準。 繼續閱讀..

7 奈米製程進展公開,台積電良率很健康、三星還要再等等

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 16:00 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

就在日前半導體龍頭英特爾(Intel)宣布投資 70 億美元,用以升級在美國的 Fab 42 工廠,並準備 3 到 4 年後生產 7 奈米製程,正式宣告拉開了 7 奈米製程世代的半導體製程競爭序幕後。競爭對手三星與台積電,也在日前的國際固態電路研討會 (ISSCC) 會議上公布了自家的 7 奈米製程進展,宣示進入 7 奈米製程世代的決心。

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鴻海難掌控經營權?傳東芝半導體將分散釋股

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 14:55 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已於上週進行招標。據悉包含台灣鴻海在內有約 5 陣營出手,競標東芝半導體事業,其中鴻海傳出目標是要掌控經營權,想要取得東芝半導體事業過半股權。 繼續閱讀..

重慶之後格羅方德再搭成都,合建 12 吋晶圓廠發展先進 FD-SOI

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 12:50 | 分類 晶片 , 會員專區

全球晶圓代工第二大廠格羅方德投資重慶計畫傳出告吹,但格羅方德並未停止中國布局,而是轉投成都市政府懷抱,共同合組格芯成都。今 10 日成都市政府與格羅方德正式在成都高新區舉行簽約暨簽約儀式,宣布再建一座 12 吋晶圓廠。 繼續閱讀..

NVIDIA Q4 營收創歷史新高!黃仁勳:AI 時代已到來

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 財經

人工智慧(AI)晶片巨擘 NVIDIA Corporation 於 9 日美國股市收盤後發布 2017 會計年度第四季(截至 2017 年 1 月 29 日為止)財報:營收年增 55%(季增 8%)至 21.7 億美元,創歷史新高,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 117%(季增20%)至 1.13 美元,non-GAAP 毛利率年增 300 個基點(季增 100 個基點)至 60.2%。根據 Thomson Reuters 的統計,分析師原先預期 NVIDIA 第四季營收、non-GAAP 每股盈餘各為 21.1 億美元、0.83 美元。 繼續閱讀..

東芝出售半導體業務股權 最高已獲得超乎預期的 4,000 億日圓報價

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》引用知情人士的消息報導表示,日本科技大廠東芝(TOSHIBA)決定出售半導體體業務的 19.9% 股份以來,到目前為止接到的最高報價為 4,000 億日圓 (約新台幣 1,093.8 億元),其他報價最低為 2,000 億日圓 (約新台幣 546.9 億元)。不過,東芝發言人表示,目前公司不會對出售的過程進行評論。

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未來 3 年全球半導體資本支出 仍將維持持續成長態勢

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

市場調查機構 Gartner 表示,由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下,預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%,達到 699 億美元。而且,從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。預估至 2019 年為止,全球半導體資本支出將達 783 億美元。

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千倍快 3D XPoint 將登場,Intel 準備推出 Optane SSD DC P4800X 固態硬碟

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 6:56 | 分類 記憶體 , 零組件 , 電腦

Intel 與 Micron 合作推出 3D XPoint,宣稱結合動態隨機存取記憶體和快閃記憶體的優點,無論性能或是耐用度都比傳統快閃記憶體快 1,000 倍。雖然早先規劃的實體產品推出時程稍有變動,從最新外傳資料來看,Intel 已經準備推出 Optane SSD DC P4800X 固態硬碟。 繼續閱讀..

聯發科 1 月份營收有壓,月增率下跌 14%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科(MediaTek)於 8 日晚間公布 2017 年 1 月份的營收。根據財報顯示,1 月份聯發科受到傳統淡季、以及開工天數減少的影響下,合併營收為新台幣 183.14 億元,較 2016 年 12 月營收的 213.54 億元下跌 14%,也較 2016 年同期的 213.26 億元,下滑 14%,創下近 1 年來的營收新低紀錄。

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軟銀 2016 年第 3 季業績優於預期 營業利益較前一年同期成長 71%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》的報導,日本電信與科技大廠軟體銀行(SoftBank)於 8 日公布截至 2016 年 12 月 31 日為止的第 3 季財報。根據財報顯示,軟銀在美國電信子公司 Sprint 虧損減少,加上國內電信業務表現強勁的拉抬下,軟銀集團第 3 季營收達到 2.3096 兆日圓(約新台幣 6,399 億元),與 2015 年同期的 2.3226 兆日圓相比基本持平。淨利潤大幅提升至 911.82 億日圓(約新台幣 252.6 億元),遠高於 2015 年同期的 228.9 億日圓(約新台幣 63.4 億元)。

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